[发明专利]一种电子元器件点胶用干燥装置在审
申请号: | 201911132360.6 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110813674A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 方国章 | 申请(专利权)人: | 苏州特鑫精密电子有限公司 |
主分类号: | B05D3/04 | 分类号: | B05D3/04;B01D46/00;B01D46/24 |
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地址: | 215100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 点胶用 干燥 装置 | ||
1.一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于,包括点胶头(3)、风箱(1)和风筒(2);
所述点胶头(3)底部外壁固定粘接有风箱(1),所述风箱(1)左侧中部垂直贯穿固定粘接有风筒(2),所述风筒(2)顶端中部螺丝连接有电机(5),所述电机(5)底端中部垂直设置有转轴(8),所述转轴(8)底部固定粘接有扇叶(9),所述风筒(2)内腔底部固定粘接有恒温加热丝网(10),所述风筒(2)外壁顶部与内壁顶部之间贯穿开设有通气孔(7),所述风筒(2)外壁顶部套有过滤网(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述转轴(8)垂直转动贯穿风筒(2)中部,所述扇叶(9)位于风筒(2)内腔。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述扇叶(9)位于恒温加热丝网(10)上方,且扇叶(9)位于通气孔(7)下方。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述过滤网(4)位于通气孔(7)外部,且过滤网(4)内壁顶部和底部均固定粘接有软磁条(6)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述风箱(1)底部贯穿开设有吹气孔(11)。
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