[发明专利]一种电子元器件点胶用干燥装置在审

专利信息
申请号: 201911132360.6 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110813674A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 方国章 申请(专利权)人: 苏州特鑫精密电子有限公司
主分类号: B05D3/04 分类号: B05D3/04;B01D46/00;B01D46/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 点胶用 干燥 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于,包括点胶头(3)、风箱(1)和风筒(2);

所述点胶头(3)底部外壁固定粘接有风箱(1),所述风箱(1)左侧中部垂直贯穿固定粘接有风筒(2),所述风筒(2)顶端中部螺丝连接有电机(5),所述电机(5)底端中部垂直设置有转轴(8),所述转轴(8)底部固定粘接有扇叶(9),所述风筒(2)内腔底部固定粘接有恒温加热丝网(10),所述风筒(2)外壁顶部与内壁顶部之间贯穿开设有通气孔(7),所述风筒(2)外壁顶部套有过滤网(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述转轴(8)垂直转动贯穿风筒(2)中部,所述扇叶(9)位于风筒(2)内腔。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述扇叶(9)位于恒温加热丝网(10)上方,且扇叶(9)位于通气孔(7)下方。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述过滤网(4)位于通气孔(7)外部,且过滤网(4)内壁顶部和底部均固定粘接有软磁条(6)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶用干燥装置,其特征在于:所述风箱(1)底部贯穿开设有吹气孔(11)。

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