[发明专利]一种二极管芯片点胶装置在审
申请号: | 201911132372.9 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110828347A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 周健 | 申请(专利权)人: | 天水天嘉电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 蒋秀清 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 装置 | ||
1.一种二极管芯片点胶装置,包括平台(1)及平台(1)上安装的机架(2),其特征在于:所述机架(2)内设有至少一组点胶工位,所述点胶工位包括纵向行走机构,纵向行走机构下方设有横向行走机构,横向行走机构下方设有竖向行走机构,竖向行走机构下方设有点胶头(17),所述点胶头(17)下方的平台(1)上设有载料机构。
2.根据权利要求1所述的二极管芯片点胶装置,其特征在于:所述纵向行走机构包括纵向移动支架(3)、第一滑块(4)、第一丝杆(5)、第一电机(6),所述纵向移动支架(3)固定于机架(2)顶部,纵向移动支架(3)开设有开口向下的T型滑槽,第一滑块(4)与纵向移动支架(3)滑动配合,第一滑块(4)内部开设螺孔,第一丝杆(5)固定在纵向移动支架(3)中间,且第一丝杆(5)穿过第一滑块(4)的螺纹孔与第一滑块(4)螺纹连接,第一丝杆(5)一端穿出机架(2)与固定在机架(2)后部的第一电机(6)同轴连接。
3.根据权利要求2所述的二极管芯片点胶装置,其特征在于:所述竖向行走机构包括竖向移动支架(7)、第二电机(8)、第二丝杆(9)、第二滑块(10),所述竖向移动支架(7)顶部与第一滑块(4)底部固定连接,所述竖向移动支架(7)为中空结构,左右两侧壁开设长口,第二电机(8)、第二丝杆(9)、第二滑块(10)设于竖向移动支架(7)内部,第二滑块(10)内部开设螺孔,第二丝杆(9)穿过第二滑块(10)的螺纹孔与第二滑块(10)螺纹连接,且第二丝杆(9)与第二电机(8)同轴连接。
4.根据权利要求3所述的二极管芯片点胶装置,其特征在于:所述横向行走机构包括横向移动支架(12)、第三电机(13)、第三丝杆(14)、第三滑块(15),所述横向移动支架(12)通过伸入竖向移动支架(7)侧壁长口的连接杆(11)与第二滑块(10)连接,所述第三丝杆(14)、第三滑块(15)设于中空的横向移动支架(12)内部,横向移动支架(12)底部开设长口,第三滑块(15)内部开设螺孔,第三丝杆(14)穿过第三滑块(15)的螺纹孔与第三滑块(15)螺纹连接,且第三丝杆(14)一端穿出横向移动支架(12)与固定在横向移动支架(12)左侧的第三电机(13)同轴连接。
5.根据权利要求4所述的二极管芯片点胶装置,其特征在于:所述点胶头(17)通过伸入横向移动支架(12)底部长口内的安装杆(16)与第三滑块(15)。
6.根据权利要求5所述的二极管芯片点胶装置,其特征在于:所述载料机构包括传送带(19)、载料台(20)、点胶盘(21)、胶水盘(22)、第四电机(18),所述传送带(19)上放置装有芯片和料片的点胶盘(21),所述载料台(20)上放置装有胶水的胶水盘(22),所述第四电机(18)固定在平台(1)台面底部,且通过皮带与传送带(19)上的辊轮传送连接。
7.根据权利要求6所述的二极管芯片点胶装置,其特征在于:所述机架(2)顶部前方设有人机交互界面(24),机架(2)顶部还设有移动控制装置(23),所述移动控制装置(23)分别与第一电机(6)、第二电机(8)、第三电机(13)、第四电机(18)、人机交互界面(24)电性连接。
8.根据权利要求1所述的二极管芯片点胶装置,其特征在于:所述机架(2)内设有5组点胶工位。
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