[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第一包封剂，设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分；第二半导体芯片，设置在第二表面上；一个或更多个第一金属构件，设置在第二表面上；一个或更多个第二金属构件，设置在第二表面上；第二包封剂，设置在第二表面上，并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分；以及第二连接结构，设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。

本申请要求于2018年11月20日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0143626号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种扇出型半导体封装件。

背景技术

半导体芯片的技术发展的主要趋势是不断减小组件的尺寸。因此，在封装领域中，根据对小尺寸的半导体芯片等的需求的快速增长，需要在小型化的同时实现多个引脚。

为了满足这种需求，已经提出了扇出型半导体封装作为封装技术。在这种扇出型半导体封装件的情况下，除了其中设置有半导体芯片的区域之外，还可使诸如焊球等的电连接金属件重新分布，使得可在小型化的同时实现多个引脚。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种扇出型半导体封装件，该扇出型半导体封装件即使在使用多个半导体芯片的情况下，也可小型化并改善性能，并且该扇出型半导体封装件中翘曲可得到改善。

本公开中提出的各种方案之一在于通过将半导体芯片设置在连接结构的相应的上侧和下侧来封装多个半导体芯片。在这种情况下，可围绕下部的半导体芯片引入用于上部信号和下部信号之间的连接的金属构件和用于控制翘曲的金属构件。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，包括包含第一信号图案的第一重新分布层，第一连接结构具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一半导体芯片，设置在第一连接结构的第一表面上，第一半导体芯片具有其上设置有第一连接垫的第一有效表面和与第一有效表面相对的第一无效表面；第一包封剂，设置在第一连接结构的第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分；第二半导体芯片，设置在第一连接结构的第二表面上，第二半导体芯片具有其上设置有第二连接垫的第二有效表面和与第二有效表面相对的第二无效表面；一个或更多个第一金属构件，设置在第一连接结构的第二表面上并电连接到第一信号图案；一个或更多个第二金属构件，设置在第一连接结构的第二表面上并与第一信号图案电绝缘；第二包封剂，设置在第一连接结构的第二表面上，并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分；以及第二连接结构，设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上，第二连接结构包括具有第二信号图案的第二重新分布层。第一连接垫和第二连接垫通过第一重新分布层的第一信号图案和第二重新分布层的第二信号图案以及第一金属构件彼此电连接。