[发明专利]铜铝复合散热器及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201911132690.5 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110849190A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 邱珍华;邱嘉龙;刘亚坤 申请(专利权)人: 浙江天毅半导体科技有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F9/18;F28F21/08
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 娄梅芬
地址: 312000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 复合 散热器 及其 加工 方法
【说明书】:

一种铜铝复合散热器,包括铝合金散热器主体,还包括嵌固在铝合金散热器主体的导热面上并呈卡槽状的铜基板,所述铜基板的卡槽上方开口,该卡槽内铺设有毛细板,该卡槽开口由DBC板通过锡焊接封闭。复合散热器充分利用两种材质特点,即铜的导热能力快,铝的散热性能强、易加工、成本低等特点,通过铜更好的导热性能,加快热量传递,提高散热性能,铜基板内部即卡槽内设置有毛细板,毛细板可更为快速传热,铜基板可与DBC基板直接焊接在开槽开口处,直接形成一体化散热器,减少后续工艺,无需中间介质导热硅脂。

技术领域

发明涉及一种散热器技术领域,尤其涉及一种功率器件散热器。

背景技术

随着功率器件功率不断提高,对散热器要求越来越高。一般来说,增大散热面积可以增加散热器的散热效果,但同时也增加了散热器的体积和成本,且不符合整体器件小型化的发展趋势。在材质上,目前铝合金散热器也无法满足日益提高的散热要求。铝合金散热器无法与DBC板直接焊接,必须依靠中间介质(导热硅脂)粘合后再由螺栓固定,而中间介质(导热硅脂)的导热性能较差,无法完全消除气泡,不能保证接触面充分,影响导热效率。

发明内容

本发明的目的在于针对已有技术存在的缺陷,提供一种导热性能好、能直接与DBC板焊接且具有局部均温的铜铝复合散热器及其加工方法。

为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:一种铜铝复合散热器,包括铝合金散热器主体,还包括嵌固在铝合金散热器主体的导热面上并呈卡槽状的铜基板,所述铜基板的卡槽上方开口,该卡槽内铺设有毛细板,该卡槽开口由DBC板通过焊接封闭。

作为一种改进:所述的卡槽内还抽真空注射有液体。

作为一种改进:导热面上开设外界通向卡槽的直通孔,经直通孔插设可封闭的真空抽管,通过真空抽管将卡槽内抽真空并注射液体,形成铜基板均温。

作为一种改进:所述的毛细板在横截面上呈交错的蜂窝状。

作为一种改进:所述的铜基板的底部带有卯榫槽,铜基板与铝合金散热器主体呈卯榫连接。

一种铜铝复合散热器的加工方法,包括以下工艺步骤:

1)制铜基板,模具挤压成型,用数控铣床进一步加工出开口卡槽;

2)铜基板定位,在制铝合金散热器模具下模的下顶块上顶面上开设一定位槽,并将铜基板开口向下顶块的放入定位槽中,铝饼置入模具下模的铝饼置入口并位于在铜基板上;

3)上下模合模并锻压成型,将带孔板的上模向下运动,与放置铜基板和铝饼的下模合模,下顶块施压力,锻压成型后开模,铜基板被嵌入于铝合金散热器主体的导热面,形成铜铝一体散热器;

4)放置毛细板,在铜铝一体散热器的铜基板卡槽内放置毛细板;

5)打直通孔插设真空抽管,在导热面上开设外界通向卡槽的直通孔,并经直通孔插设可封闭的真空抽管;

6)焊接DBC板,在卡槽开口处通过焊接DBC板,封闭开口;

7)抽真空并注射液体,通过真空抽管将卡槽内抽真空后注射液体,并封闭真空抽管。

作为一种改进:所述的制铜基板步骤中,将铜基板直接制成底部带有卯榫槽的卯榫铜基板,卯榫铜基板在上下模合模并锻压成型步骤中锻压时,卯榫铜基板的卯榫槽被铝块快速填满,形成卯榫结构。

本发明的有益效果:首先,本发明的复合散热器充分利用两种材质特点,即铜的导热能力快,铝的散热性能强、易加工、成本低等特点,通过铜更好的导热性能,加快热量传递,提高散热性能;铜基板内部即卡槽内设置有毛细板,毛细板可更为快速传热,铜基板可与DBC基板直接焊接在开槽开口处,直接形成一体化散热器,减少后续工艺,无需中间介质导热硅脂。

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