[发明专利]预真空锁腔室的晶圆加载手指

权利要求书

1.一种预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：晶圆加载手指的主体结构由陶瓷材质组成，

所述主体结构的前端部和根部之间为晶圆的承载区域，在所述主体结构的前端部上设置有晶圆点接触部；

所述晶圆点接触部的顶部表面凸出于所述主体结构的顶部表面之上，使所述晶圆和所述晶圆加载手指呈点接触，以减少所述晶圆的接触面积；

所述晶圆点接触部的组成材料为硬度小于陶瓷材质的软材质，以减少所述晶圆震动；

所述晶圆点接触部为可拆卸式设置在所述主体结构上，以方便对所述晶圆点接触部进行清洗和更换。

2.如权利要求1所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：在俯视面上，所述主体结构呈矩形或扇形。

3.如权利要求2所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述晶圆点接触部卡置在形成于所述主体结构的前端部的通孔中。

4.如权利要求3所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述晶圆点接触部通过过盈配合嵌入到所述通孔中。

5.如权利要求4所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述通孔包括穿过所述主体结构的整个厚度的圆柱形孔以及位于所述所述圆柱形孔外周的槽；

所述槽和所述圆柱形孔连通且所述槽的深度小于所述圆柱形孔的深度，所述槽和所圆柱形孔连通位置处呈台阶结构，所述槽从所述台阶结构处向所述圆柱形孔的外侧延伸；

所述晶圆点接触部具有和所述圆柱形孔相对应的圆柱形部以及和所述槽相对应的条状部，所述圆柱形部卡置在所述圆柱形孔中同时所述条状部卡置在对应的所述槽中。

6.如权利要求5所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述晶圆点接触部的突出于所述主体结构的顶部表面之上的突出部分的剖面结构呈梯形。

7.如权利要求6所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述晶圆点接触部的所述圆柱形部的直径为3.1±0.1mm，所述晶圆点接触部的突出部分的顶部表面的直径为2±0.1mm，所述主体结构的厚度为2.6mm，所述晶圆点接触部的厚度为3±0.1mm，所述晶圆点接触部的突出部分的剖面结构的梯形的顶角为165度。

8.如权利要求1所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述晶圆加载手指还包括安装部，所述安装部由陶瓷材质组成，所述主体结构一体成型设置在所述安装部上。

9.如权利要求1所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述安装部上设置有两个安装孔，所述安装部通过穿过所述安装孔的螺丝安装在预真空锁腔室中。

10.如权利要求9所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：同一所述预真空锁腔室安装有多个所述晶圆加载手指。

11.如权利要求10所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：各所述晶圆加载手指的各所述安装部的安装孔对齐，且各所述安装部之间具有间隔部，所述间隔部中也具有和所述安装孔对齐的螺孔，螺丝同时穿过各所述安装孔以及所述间隔部的螺孔并将各所述晶圆加载手指都固定在所述预真空锁腔室中。

12.如权利要求11所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：各所述晶圆加载手指固定在所述预真空锁腔室的底部表面上。

13.如权利要求11所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述预真空锁腔室为等离子刻蚀机的预真空锁腔室。

14.如权利要求13所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：一台所述等离子刻蚀机包括两个所述预真空锁腔室，一个所述预真空锁腔室包括4个所述晶圆加载手指。

15.如权利要求1所述的预真空锁腔室的晶圆加载手指，其特征在于：所述晶圆点接触部的组成材料为Vespel树脂。