[发明专利]包括一单晶圆、缩小体积的处理室的系统

权利要求书

1.一种系统，包括：

一处理工具；

一处理室，在该处理工具内；以及

一晶圆卡盘，该晶圆卡盘适于定位于位于该处理室内的一晶圆加工位置以及定位于位于该处理室之外的一卡盘晶圆转移位置。

2.如权利要求1所述的系统，还包括：

至少一提升销开口，在该晶圆卡盘内；

一晶圆提升系统，位于该处理室之外，该晶圆提升系统包括至少一晶圆提升销，藉此，当该晶圆卡盘在该卡盘晶圆转移位置时，该至少一晶圆提升销适于延伸穿过该至少一提升销开口并定位于一提升销晶圆转移位置；以及

一晶圆转移系统，当该至少一晶圆提升销在该提升销晶圆转移位置时，该晶圆转移系统适于将在该处理室中的一待处理晶圆定位在该至少一晶圆提升销上。

3.如权利要求1所述的系统，其中，该晶圆卡盘是操作地耦接至一腔室门，该腔室门适于结合该处理室的一正面以关闭该处理室，从而将该晶圆卡盘定位在该处理室内的该晶圆加工位置。

4.如权利要求3所述的系统，其中，该晶圆卡盘集成形成于该腔室门。

5.如权利要求1所述的系统，其中，该系统还包括与该处理室连通的一槽体以及适于从一第一位置移动移动至一第二位置的一滑动门，藉此，在该第一位置时，该槽体为打开且该晶圆卡盘可定位在该处理室内的该晶圆加工位置，在该第二位置时，该滑动门阻止该槽体且该晶圆卡盘无法定位在该处理室内。

6.如权利要求2所述的系统，其中，该晶圆提升系统包括用于将该至少一晶圆提升销从一完全缩回位置移动到该提升销晶圆转移位置的装置。

7.如权利要求6所述的系统，其中，用于移动该至少一晶圆提升销的该装置包括一可移动本体，一马达，操作性地耦接至该马达的一小齿轮，以及操作地耦接至该可移动本体的一支架，其中，该至少一晶圆提升销是操作性地耦接至该可移动本体，而该支架和该小齿轮适于操作地相互接合。

8.如权利要求1所述的系统，其中，该处理室具有不超过5升的一体积，且其中，该处理室的尺寸被界定为使得在任何给定时间只能在该处理室中处理一单晶圆。

9.如权利要求1所述的系统，其中，该处理室适于对定位于其中的一晶圆执行一退火工艺，其中，该退火工艺在至少0.5MPa的压力使用包含氘或一卤素的一处理气体执行。

10.如权利要求1所述的系统，其中，该处理室包括该处理室的一底板中的一切口凹口，其中，该切口凹口适于当该晶圆夹盘位于该处理室内的该晶圆加工位置时，接收该晶圆卡盘。

11.如权利要求1所述的系统，其中，该至少一晶圆提升销包括三个晶圆提升销。

12.一种系统，包括：

一处理工具；

一处理室，在该处理工具内，其中，该处理室的尺寸被界定为使得在任何给定时间在该处理室中仅可处理一单晶圆；该处理室还包括：

一切口凹口，在该处理室的一底板中；以及

一体积，不超过5升；

一晶圆卡盘，该晶圆卡盘适于定位在该处理室内的一晶圆加工位置以及位于该处理室之外的一卡盘晶圆转移位置，其中，当该晶圆位于该处理室内的该晶圆加工位置时，该晶圆卡盘定位于该切口凹口中；

多个提升销开口，在该晶圆卡盘中；

一晶圆提升系统，在该处理室之外，该晶圆提升系统包括多个晶圆提升销，藉此，当该晶圆卡盘位于该卡盘晶圆转移位置时，各该多个晶圆提升销适于延伸通过该多个提升销开口中的相应一个，直至该多个晶圆提升销定位于一提升销晶圆转移位置为止；以及

一晶圆转移系统，适于当该多个晶圆提升销位于该提升销晶圆转移位置时，将该处理室中的一待处理晶圆定位于该多个晶圆提升销上。