[发明专利]自动化硅片输送装置

权利要求书

1.一种自动化硅片输送装置，其特征在于，包括有：

用于装载硅片并进行背面镀膜的背膜石墨舟(1)；

用于装载硅片并进行正面镀膜的正膜石墨舟(2)；

位于所述背膜石墨舟(1)和所述正膜石墨舟(2)之间的中转变节距(5)，所述中转变节距(5)上设置有多个用于承载硅片的承载位；

用于将所述背膜石墨舟(1)中的硅片装载到所述承载位的第一机械臂(3)和用于将所述承载位的硅片装载到所述正膜石墨舟(2)的第二机械臂(4)，所述第一机械臂(3)和所述第二机械臂(4)的活动端均设置有用于吸附硅片的装载吸盘。

2.如权利要求1所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，所述第一机械臂(3)和所述第二机械臂(4)上的装载吸盘均设置有多个、且分别与所述中转变节距(5)上的承载位相对应。

3.如权利要求2所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，还包括有用于检测所述承载位上硅片缺失状况的缺片检测机构、装载有背面镀膜硅片的补片花篮(7)、用于将补片花篮(7)中的硅片装载到所述承载位上的补片机构(6)。

4.如权利要求3所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，所述补片机构(6)包括有沿所述补片花篮(7)至所述中转变节距(5)的方向延伸的第一滑轨(61)、与所述第一滑轨(61)滑动连接的第一移动台(62)、带动所述第一移动台(62)沿所述第一滑轨(61)位移的第一驱动(63)、位于所述第一移动台(62)上沿竖直方向延伸的第二滑轨、与所述第二滑轨滑动连接的第二移动台(64)、带动所述第二移动台(64)位移的第二驱动(65)、位于所述第二移动台(64)上的第三滑轨、与所述第三滑轨滑动连接的第三移动台(66)、带动所述第三移动台(66)位移的第三驱动(67)，所述第三移动台(66)上设置有用于吸附硅片的补片吸盘(68)；所述第一滑轨(61)、所述第二滑轨和所述第三滑轨两两垂直设置。

5.如权利要求4所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，所述缺片检测机构包括有与所述装载吸盘连接并能够检测所述装载吸盘的负压值得负压表。

6.如权利要求4所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，所述缺片检测机构包括设置在所述承载位内用于感应硅片的传感器。

7.如权利要求5或6所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，还包括有控制装置，所述缺片检测机构、所述第一驱动(63)、所述第二驱动(65)和所述第三驱动(67)可通信地连接至所述控制装置，所述控制装置用于根据所述缺片检测机构的检测结果控制所述第一驱动(63)、所述第二驱动(65)和所述第三驱动(67)的驱动状态。

8.如权利要求3所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，还包括有补片轨道(8)，所述补片花篮(7)设置在所述补片轨道(8)上、并能够沿所述补片轨道(8)滑动。

9.如权利要求1所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，还包括有用于承载未镀膜硅片的上料变节距(9)和用于承载已镀膜硅片的下料变节距(10)，所述第一机械臂(3)用于将所述上料变节距(9)中的硅片装载到所述背膜石墨舟(1)中，所述第二机械臂(4)用于将所述正膜石墨舟(2)中的硅片装载到所述下料变节距(10)中。

10.如权利要求9所述的自动化硅片输送装置，其特征在于，还包括有上料轨道(11)和下料轨道(12)，所述上料轨道(11)与所述上料变节距(9)传输连接、并设置有上料花篮，所述下料轨道(12)与所述下料变节距(10)传输连接、并设置有下料花篮。