[发明专利]透明银电极的制备方法

说明书

一种透明银电极的制备方法，包括如下步骤：步骤S1、提供一基板；步骤S2、通过软模板与前驱体形成复合结构于所述基板上，所述软模板为柔性分子，所述前驱体为银纳米晶，所述柔性分子通过模板剂与软模板合成方法组装形成具有介观结构的液晶相，并进一步与所述银纳米晶协同组装为所述复合结构；步骤S3、去除所述模板剂，通过退火、烘烤、紫外光照、或者溶剂洗涤其中之一去除所述复合结构中的所述模板剂，得到所述透明银电极。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种透明银电极的制备方法。

背景技术

透明电极对于光电显示器，如太阳能电池，LED，触摸屏，意义非凡。基于金属纳米线和碳纳米材料的电极，因其成本低，效率高，是目前应用极为广泛的电极材料。然而，因为制备电极的方法多使用旋涂(spin coating)或者滚动(roll to roll)的方式，会引发信赖性不良的问题。目前改良信赖性问题所采用的解决方案倾向使用具有网格结构的电极，因其稳定性与信赖性相对较好，可有效解决电极信赖性不良的问题。但是目前网格结构电极的制备方法，采用的是金属沉积与刻蚀等技术，这种方法需要真空设备的支持，使成本增加。

近期，有采用光阻涂布、曝光、显影的步骤，再通过煅烧的方法，使纳米晶烧结为纳米线，此方法优点在于无需真空设备即可完成金属电极的制备，但仍需光阻涂布、曝光、显影的步骤。

因此，如何开发出无需真空设备即可完成网格结构金属电极的制备方法，同时，利用其他方法代替光阻涂布、曝光、显影的复杂工序，将能降低制备成本、提高生产效率，成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

为了能降低网格结构透明银电极制备成本、提高生产效率，本发明提供一种透明银电极的制备方法，包括如下步骤：步骤S1、提供一基板；步骤S2、通过软模板与前驱体形成复合结构于所述基板上，所述软模板为柔性分子，所述前驱体为银纳米晶，所述柔性分子通过模板剂与软模板合成方法组装形成具有介观结构的液晶相，并进一步与所述银纳米晶协同组装为所述复合结构；步骤S3、去除所述模板剂，通过退火、烘烤、紫外光照、或者溶剂洗涤其中之一去除所述复合结构中的所述模板剂，得到所述透明银电极。

在本发明的至少一种实施例中，所述软模板合成方法包括溶剂挥发诱导自组装合成法、溶剂挥发诱导聚集组装法、和溶液相合成法。

在本发明的至少一种实施例中，所述柔性分子包括表面活性剂、两亲性嵌段共聚物。

在本发明的至少一种实施例中，所述两亲性嵌段共聚物包括聚苯乙烯-聚氧乙烯,聚氧乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯，聚氧乙烯-聚4乙烯基吡啶。

在本发明的至少一种实施例中，所述透明银电极的尺寸可通过所述柔性分子的分子量进行调控。

在本发明的至少一种实施例中，所述介观结构结构的尺寸通过调节所述柔性分子的分子量进行调控。

在本发明的至少一种实施例中，所述模板剂更包括溶剂，所述溶剂为四氢呋喃、硝酸和无水乙醇其中之一。

在本发明的至少一种实施例中，所述两亲性嵌段共聚物中不同嵌段的亲疏水性匹配具有不同配体表面的所述银纳米晶。

在本发明的至少一种实施例中，所述软模板合成方法为溶剂挥发诱导自组装合成法。

在本发明的至少一种实施例中，所述步骤S3更包括在惰性气体保护下，通过烘烤去除所述复合结构中的所述模板剂。

本发明提供一种以软模板，即以柔性分子为模板剂，银纳米晶为原料，构建具有有序介孔结构的银纳米电极。银纳米晶因表面配体与柔性分子之间的分子间作用力，会紧紧围绕在由柔性分子构成的胶束周围，当采用退火、烘烤、紫外光照、或者溶剂洗涤等方法去除模板剂后，具有有序结构的透明银电极制备完成。这种以软模板法构建的有序透明银电极，省略了光阻涂布、曝光显影的过程，可极大程度的减少制备工艺，节约成本，提高效能。

附图说明