[发明专利]一种基板并盒装置及并盒控制系统与方法

权利要求书

1.一种基板并盒装置，其特征在于，包括出入料机构和插拔基板机构；所述出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹；所述插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；所述伺服X轴水平设置，伺服Z轴竖直设置，可沿伺服X轴左右移动，伺服Y轴指向出入料机构，可沿伺服Z轴上下移动；所述基板插拔爪可沿伺服Y轴前后移动，所述基板中转治具位于基板插拔爪下方，所述CCD位于基板中转治具上方。

2.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，还包括基板缓存机构，所述基板缓存机构包括异常料升降轴、缓存平台以及非接触式吸盘；所述非接触式吸盘可沿异常料升降轴上下移动，所述缓存平台位于非接触式吸盘下方。

3.根据权利要求2所述的基板并盒装置，其特征在于，所述装置封闭在矩形框架中，所述基板缓存机构位于框架的一侧；所述框架上对应出入料机构处设有操作窗口，对应基板缓存机构处设有异常口。

4.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，所述入料区的弹夹多于出料区的弹夹，弹夹数量比例为3:2或2:1。

5.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，所述入料区和出料区为单层设置或多层设置。

6.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，所述伺服X轴、伺服Y轴和伺服Z轴的伺服驱动器以及CCD与工控机相连。

7.一种基板并盒控制系统，其特征在于，包括根据权利要求1-6任一项所述的基板并盒装置，与所述基板并盒装置相连的工控机，以及与工控机相连的MES系统；

所述工控机，用于根据MES系统的指令，控制伺服驱动器驱动插拔基板机构进行位置移动，控制X、Z轴分别移动到装有基板弹夹的指定位置，控制Y轴带动基板插拔爪取基板，将基板移动到CCD下方位置；通知CCD扫基板编码并将编码信息反馈给MES系统，根据MES系统发出的出料区的弹夹位置，将基板合并到对应的弹夹；

所述MES系统，用于接收操作员投入并扫描的有料弹夹及空弹夹编码，向工控机发出合并指令并根据接收的工控机反馈的基板编码获取基板相关信息，结合出料区弹夹已有基板的信息分配出料区的空弹夹位置。

8.根据权利要求7所述的基板并盒控制系统，其特征在于，所述工控机还用于在有异常料时控制X、Z轴移至缓存平台位置，用异常料升降轴上的非接触式吸盘将基板吸住脱离基板中转治具，再控制X、Z轴移开，用异常料升降轴将异常基板放入缓存平台。

9.使用根据权利要求1-6任一项所述的基板并盒装置的基板并盒控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)MES系统接收并记录操作员投入并扫描的有料弹夹及空弹夹编码；

(2)MES系统向工控机发出合并指令，工控机控制伺服驱动器驱动插拔基板机构进行位置移动，控制X、Z轴分别移动到装有基板弹夹的指定位置，Y轴带动插拔爪取基板，将基板移动到CCD下方位置；

(3)CCD扫描基板编码，基板插拔爪继续拉动基板直至全部抽出；工控机获取到CCD扫描的基板编码后发送给MES系统，MES系统根据接收的工控机反馈的基板编码获取基板相关信息，结合出料区弹夹已有基板的信息分配出料区的弹夹位置并发送给工控机；工控机通过控制X、Z轴将抽出的基板移至空弹夹指定位置将基板放入；

(4)重复步骤(2)、(3)，直到入料区弹夹基板全部取走结束。

10.根据权利要求9所述的基板并盒控制方法，其特征在于，所述方法还包括：当有异常料时，工控机控制X、Z轴移至缓存平台位置，用异常料升降轴上的非接触式吸盘将基板吸住脱离基板中转治具，再控制X、Z轴移开，用异常料升降轴将异常基板放入缓存平台。