[发明专利]一种IGBT串联均压模块控制装置和控制方法在审

专利信息
申请号: 201911133605.7 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110888033A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 查鲲鹏;杨晓楠;燕翚;顾然;朱宁辉;张加林;古哲韬 申请(专利权)人: 中电普瑞电力工程有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/30
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 102200 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 串联 模块 控制 装置 方法
【说明书】:

发明提供一种IGBT串联均压模块控制装置和控制方法,包括直流电源、试品阀、辅助阀、电抗器L、充电开关S和驱动串联控制单元;试品阀、辅助阀均包括IGBT和电容;试品阀、辅助阀与充电开关S串联,直流电源并联到辅助阀两端;试品阀和辅助阀中的IGBT分别与驱动串联控制单元连接;试品阀、辅助阀通过电抗器L连接,不仅能够完成最基本的均压特性的检验,且能实现辅助阀和试品阀的能量交换,从而实现大功率IGBT均压特性的检验;本发明提供的技术方案采用有源控制和缓冲电路相结合的方式,有利于实现IGBT串联均压,且有扩展到多个IGBT串联均压的潜在能力;且能够实现在不同的电压应力、电流应力和热应力的条件下检验SiC‑IGBT串联均压特性。

技术领域

本发明涉及柔性输电技术领域,具体涉及一种IGBT串联均压模块控制装置和控制方法。

背景技术

能源革命对电网的安全性、可靠性、可控性和灵活性提出了更高要求,灵活交直流输电装置的广泛应用成为未来电网的发展趋势,高压高频全控型器件是柔性直流输电装备的核心。当前大功率高压高频全控型器件主要基于硅材料,以硅绝缘栅双极型晶体管(即IGBT)为代表,最高电压可达6.5kV。为了进一步提高单只器件耐压,须采用物理特性更优越的SiC材料。其中,SiC IGBT具有电导调制的优势,将大幅度减少串联器件和辅助设备的数量,从而大大降低电力装备的损耗、体积和成本,提高可靠性、灵活性和适用性。

在直流输电中可以使用的串联技术分为器件直接串联和多电平串联(模块化多电平或级联多电平)。其中器件直接串联技术有着使用器件数量少、拓扑结构简洁、控制保护简单等优点,此外只需要少量IGBT串联即可满足中低压直流输电的需求,极大简化了中低压直流输电拓扑结构。在大功率SiC-IGBT器件进行直接串联使用时,由于它的开关速度特别快,基本都在数μs内完成,在其运行过程中对各个器件上的电压均衡性要求非常高。

现有技术一般通过专门装置直接检验串联IGBT的均压特性,虽然能够完成最基本的均压特性的检验,但是只能检测小功率IGBT的均压特性,不能实现大功率IGBT均压特性的检验。

发明内容

为了克服上述现有技术中不能实现大功率IGBT均压特性的检验的不足,本发明提供一种IGBT串联均压模块控制装置和控制方法,包括直流电源、试品阀、辅助阀、电抗器L、充电开关S和驱动串联控制单元;其中,所述试品阀、辅助阀均包括IGBT和电容;试品阀、辅助阀与充电开关S串联,所述直流电源并联到辅助阀两端;试品阀和辅助阀中的IGBT分别与驱动串联控制单元连接;试品阀、辅助阀通过电抗器L连接,不仅能够完成最基本的均压特性的检验,且能通过第一电容C1和第二电容C2的充放电实现辅助阀和试品阀的能量交换,从而实现大功率IGBT均压特性的检验。

为了实现上述发明目的,本发明采取如下技术方案:

本发明提供一种IGBT串联均压模块控制装置,包括直流电源、试品阀、辅助阀、电抗器L、充电开关S和驱动串联控制单元;其中,所述试品阀、辅助阀均包括IGBT和电容;

所述试品阀、辅助阀与充电开关S串联,所述直流电源并联到辅助阀两端;

所述试品阀和辅助阀中的IGBT分别与驱动串联控制单元连接;

所述试品阀、辅助阀通过电抗器L连接。

所述试品阀中的IGBT为多个,所述试品阀还包括与所述试品阀中IGBT数量一致的驱动单元、缓冲电路和二极管;

每个缓冲电路一端连接一个IGBT的漏极,另一端连接所述IGBT的源极,所述IGBT的的栅极与一个驱动单元连接,且所述IGBT还与一个二极管反并联,构成一个第一IGBT模块。

所述第一IGBT模块为多个,每两个所述第一IGBT模块串联后构成一个桥臂,每两个桥臂构成一个半桥电路;每个桥臂分别与一个驱动串联控制单元连接。

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