[发明专利]一种检测器件贴装的在位针

说明书

本发明涉及的一种检测器件贴装的在位针，包括：中间顶针、探针安装块、弹性顶针和铜片，两个弹性顶针安装在探针安装块上，中间顶针安装在探针安装块上并置于弹性顶针之间的间隙中，弹性顶针在无压力状态下较长于中间顶针，弹性顶针可伸缩端与铜片固定连接，中间顶针与铜片之间有活动间隙，当铜片与PCBA板上需要检测的元件碰触时，弹性顶针压缩，铜片与中间顶针顶触，此时铜片与中间顶针电流导通来判断PCBA板上的元件是否贴装。本发明通过一个平面接触PCBA板上的器件，器件贴装不规则不影响测试效果，结构简单。

技术领域

本发明涉及电子元件检测领域，更具体地说，涉及一种检测器件贴装的在位针。

背景技术

当今随着电子产业的发展，电子线路的元器件已经大规模的运用了小型贴装元器件、小球径BGA器件，这些小型元器件由于其特殊性，在入厂抽样检验抽样数不会超过0.1％(每盘料5000～10000，抽样后的元器件均报废)，总体比例置信度为90％，使用方风险通常规定为10％，对元器件的缺陷会存在漏检的风险，且传统的测试方法是采用探针压缩后低针和高针接触后导通来判断PCBA板上的元件是否贴装，由于器件贴装的不规则性，常常会造成探针偏位,测试失败，同时电路功能越来越强大，电路的复杂系数就越来越高。；为了保证产品质量，实现过程自动化检测变得非常重要，因此，需要一种小型、密集型贴装元器件检测方法。

现有的方案存在如下缺点：

1.功能存在缺陷，器件贴装的不规则性，常常会造成探针偏位,导致测试失败。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于如何通过采用一种通过平面接触PCBA板上器件的检测器件贴装的在位针，采用此方法检测电子元件是否贴装时，器件贴装不规则不影响测试效果，针对现有技术的缺陷，提供一种检测器件贴装的在位针。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种通过平面接触PCBA板上器件的在位针，实现了在检测电子元件是否贴装时，器件贴装不规则不影响测试的效果。

在本发明所述的检测器件贴装的在位针中，所述在位针，包括：中间顶针、探针安装块、弹性顶针和铜片；

弹性顶针安装在探针安装块上，中间顶针安装在探针安装块上并置于弹性顶针之间的间隙中，弹性顶针在无压力状态下较长于中间顶针，弹性顶针顶端与铜片固定连接，中间顶针与铜片之间有活动间隙。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，探针安装块上设有探针通孔。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，铜片受到压力时，与铜片连接的弹性顶针压缩，铜片与中间顶针顶触。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，弹性顶针的尾端设有伸缩机构。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，探针安装块上设有顶针通孔。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，在位针中包含两个弹性顶针。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，两个弹性顶针并列排列，两个弹性顶针与铜片连接并构成电流回路。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，中间顶针设置在顶针通孔中。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，中间顶针的顶端突出于顶针通孔设置。

在本发明的检测器件贴装的在位针中，弹性顶针设置在探针通孔中，弹性顶针的顶端设置在探针安装块的下方。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明提供了一种检测器件贴装的在位针，通过采用一种平面接触PCBA板上器件的在位针，在检测电子元件是否贴装时，电子元件的贴装不规则不会影响检测效果，且装置体积小，成本低，安装方便。

附图说明