[发明专利]用于形成抗PID封装胶膜的组合物、抗PID封装胶膜及太阳能组件

权利要求书

1.一种用于形成抗PID封装胶膜的组合物，其特征在于，按重量份计，所述组合物包括：100份基体树脂和0.01～5份离子交换剂，其中，所述离子交换剂选自焦磷酸盐和/或金属氧化物。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，按重量份计，所述组合物包括：100份所述基体树脂和0.1～1份所述离子交换剂。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述离子交换剂包括所述焦磷酸盐和所述金属氧化物，且所述焦磷酸盐占所述离子交换剂的重量百分含量为10～100wt％。

4.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述焦磷酸盐选自焦磷酸镁、焦磷酸镍、焦磷酸锌、焦磷酸钙、焦磷酸铁、焦磷酸铝、焦磷酸钡、焦磷酸铬、焦磷酸锡、焦磷酸钛和焦磷酸锆中的一种或多种。

5.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述金属氧化物选自氧化锑和/或氧化钼。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包括助剂，所述助剂选自过氧化物类交联剂、酚类抗氧剂或亚磷酸脂类抗氧剂、受阻胺类光稳定剂、紫外光吸收剂和增粘剂中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的组合物，其特征在于，按重量份计，所述组合物还包括0.1～10份所述过氧化物类交联剂、0.05～5份所述酚类抗氧剂或所述亚磷酸脂类抗氧剂、0.01～1份所述受阻胺类光稳定剂、0.01～2份所述紫外光吸收剂和0.01～3份所述增粘剂。

8.根据权利要求6所述的组合物，其特征在于，所述基体树脂选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、低密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚乙烯醇缩丁醛、茂金属催化聚乙烯、乙烯辛烯共聚物、乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物和乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物中的一种或多种。

9.一种抗PID封装胶膜，其特征在于，所述抗PID封装胶膜以权利要求1至8中任一项所述的组合物为原料制得。

10.一种太阳能组件，其特征在于，所述太阳能组件包括封装膜，所述封装膜包括权利要求9所述的抗PID封装胶膜。