[发明专利]去胶设备、顶针监控方法和去胶工艺有效
| 申请号： | 201911136237.1 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110850690B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王骏杰;荆泉;李宇杰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 设备 顶针 监控 方法 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种顶针监控方法，用于监测去胶工艺平台的顶针位置是否异常，所述去胶工艺平台包括腔体，位于所述腔体底部的顶针，以及位于所述腔体侧壁的光谱监控仪；所述顶针用于对晶圆进行升降作用，其特征在于，包括：光谱监控仪接受晶圆表面的光谱信号；判断光谱信号是否异常，如果所述光谱信号异常，则所述顶针的位置异常；所述光谱信号为去胶过程中的C-H光谱信号；所述判断光谱信号是否异常的方法包括：光谱信号曲线走向有异常；或者，所述判断光谱信号是否异常的方法包括：光谱信号幅度比正常的信号幅度高时，判断此次光谱信号异常。
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