[发明专利]一种双层介质基板多频高增益微带缝隙天线有效
申请号: | 201911136611.8 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110828997B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 崔娟娟;黄海飞;张雅琼;冯治东 | 申请(专利权)人: | 榆林学院 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10 |
代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 罗永娟 |
地址: | 719053 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 介质 基板多频高 增益 微带 缝隙 天线 | ||
1.一种双层介质基板多频高增益微带缝隙天线,其特征在于:包括层叠设置紧密结合在一起的两块矩形介质基板,上层介质基板(10)的上表面设置四个直角三角形金属贴片,四个直角三角形金属贴片的大小相等,且直角相对拼合成菱形结构,按逆时针方向依次为第一三角形贴片(11)、第二三角形贴片(12)、第三三角形贴片(13)和第四三角形贴片(14),第一三角形贴片(11)和第二三角形贴片(12)之间以及第三三角形贴片(13)和第四三角形贴片(14)之间形成水平间隙,第一三角形贴片(11)和第四三角形贴片(14)之间以及第二三角形贴片(12)与第三三角形贴片(13)之间形成竖直间隙;第一三角形贴片(11)和第三三角形贴片(13)的直角处分别削去大小相等的等腰直角三角形成两个梯形结构;位于竖直间隙处的上层介质基板(10)的上表面设置有矩形金属贴片(15),矩形金属贴片(15)的首部延伸通过菱形结构的中心,矩形金属贴片(15)的尾部靠近由第一三角形贴片(11)和第四三角形贴片(14)所形成的菱形结构顶角;下层介质基板(20)的下表面覆盖设置金属接地板(18),金属接地板(18)上设置矩形缝隙(17),矩形缝隙(17)与矩形金属贴片(15)在空间位置中正交且设置在相邻两个三角形贴片之间水平间隙的下方;对应矩形金属贴片(15)的尾部,贯穿下层介质基板(20)开设有圆形过孔,金属接地板(18)上设有与圆形过孔相对应的圆形馈电端口。
2.根据权利要求1所述的双层介质基板多频高增益微带缝隙天线,其特征在于:两块矩形介质基板的组成材料和几何尺寸相同,上层介质基板(1)和下层介质基板(2)均采用罗杰斯R04350材料制成,该材料的介电常数为3.48±0.04,损耗角正切为0.004±0.0005。
3.根据权利要求1所述的双层介质基板多频高增益微带缝隙天线,其特征在于:矩形缝隙(17)的宽度大于水平间隙的宽度,且矩形缝隙(17)与水平间隙的中心线重合。
4.根据权利要求1所述的双层介质基板多频高增益微带缝隙天线,其特征在于:所述的矩形缝隙(17)在矩形金属贴片(15)两侧的长度相等。
5.根据权利要求1所述的双层介质基板多频高增益微带缝隙天线,其特征在于:水平间隙与上层介质基板(10)短边中心线重合,竖直间隙与上层介质基板(10)长边中心线重合。
6.根据权利要求1所述的双层介质基板多频高增益微带缝隙天线,其特征在于:两块矩形介质基板的长度为80±3%mm,宽度为80±3%mm,厚度为1.6mm,金属接地板(18)的长度为80±3%mm,宽度为80±3%mm,矩形缝隙(17)的长为18.4±3%mm,宽为3±5%mm,矩形缝隙(17)的中心与下层介质基板(20)的下表面中心重合,圆形过孔距离下层介质基板(20)的下表面中心19±3%mm,圆形过孔的半径为0.5±5%mm,高度为1.6±5%mm,圆形馈电端口的半径为1±5%mm,矩形金属贴片(15)的长为24.5±3%mm,宽为1±5%mm,矩形金属贴片(15)首部的窄边与上层介质基板(10)的上表面中心距离3.5±5%mm,矩形金属贴片(15)尾部的窄边与上层介质基板(10)的上表面中心距离21±3%mm;
四个直角三角形金属贴片的直角边长度为29±3%mm,斜边长度为41±3%mm,削去的等腰直角三角形的直角边长为8.6±5%mm,相邻三角形贴片之间的间隙宽度为2±5%mm。
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