[发明专利]一种压膜法线路制作工艺

说明书

本发明提供一种压膜法线路制作工艺，涉及线路板加工技术领域。该压膜法线路制作工艺，包括以下步骤：S1、将线路图形设计为钢模结构，分为模具上模与下模；S2、利用钢模上下冲压加工承载膜；S3、钢模加工后的承载膜形成线路型腔，线路型腔凹陷于承载膜整体平面；S4、利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的线路型腔内；S5、将膏状金属底料烘干后形成金属线路，即可实现线路图形的转移过程。本发明，简化生产工序流程，取消涂布、显影、印刷、剥膜等湿制程工序，生产工艺管控难度下降，极大地提高了生产效率和产品良率；采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率；并且本发明提出的压膜法只需要纯PI基材，产品基材成本大幅下降。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体为一种压膜法线路制作工艺。

背景技术

自线路板产品诞生以来，如何快速地将设计完成的线路转移至产品上始终是行业中一直面临并不断寻求突破的重要课题，随着电子产品更新换代速度不断加快，简化线路板生产工艺流程，缩短产品在线生产时间以适应快速变化的市场环境变得至关重要。

目前在线路板产品普遍采用的是利用曝光原理转移线路图形的方法，通过曝光原理实现线路成型的方法可知，线路光刻胶涂布、显影、印刷、剥膜均为湿制程工序，在工序作业过程中需要管控的药水浓度、温度等参数多，管控难度大；曝光工序对曝光时间有要求，生产效率低；蚀刻后线路层与承载膜层形成段差，对后续阻焊保护材料、补强材料的贴附性有影响；油墨印刷也会因线路精细程度不同，油墨溢流量难以控制；另外，铜层厚度是产品基材本身确定的，厚度不符合基材厚度规格的差异化产品难以对应，只能增加增铜或减铜方式进行厚度调整，实现工艺难度大。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种压膜法线路制作工艺，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种压膜法线路制作工艺，包括以下步骤：

S1、将线路图形设计为钢模结构，分为模具上模与下模；

S2、利用钢模上下冲压加工承载膜；

S3、钢模加工后的承载膜形成线路型腔，线路型腔凹陷于承载膜整体平面；

S4、利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的线路型腔内；

S5、将膏状金属底料烘干后形成金属线路，即可实现线路图形的转移过程。

(三)有益效果

本发明提供了一种压膜法线路制作工艺。具备以下有益效果：

1、简化生产工序流程，取消涂布、显影、印刷、剥膜等湿制程工序，生产工艺管控难度下降，极大地提高了生产效率和产品良率。

2、采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率；并且本发明提出的压膜法只需要纯PI基材，产品基材成本大幅下降。

3、本发明压膜法只需调整模具型腔高度即可形成不同深度的线路型腔，最后成型的线路厚度也是不同深度的，可轻松应对铜厚差异化产品。

4、采用本发明提供的压膜法线路表面与承载膜表面平齐无段差，更有利于阻焊保护材料、补强材料贴合，同时油墨溢流量均匀可控。

附图说明

图1-6为本发明实施例一中的流程示意图；

图7为本发明实施例二中的加工原理图。

具体实施方式