[发明专利]树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，其包括：含乙烯基聚苯醚树脂、双(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改性物。前述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且于介电常数、介电损耗、对铜箔拉力、玻璃转化温度、热膨胀率、热膨胀系数、清漆析出性、浸锡耐热性、多层板漂锡耐热性、多层板回焊耐热性及T300耐热性等特性中的至少一者达到改善。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。对于铜箔基板等树脂材料制品的要求主要表现在材料需兼具低介电损耗(dissipation factor，Df)、高可靠性、高耐热性及高尺寸稳定性等方面。因此，如何开发出一种综合特性较佳的印刷电路板(printed circuit board，PCB)适用的材料是目前业界积极努力的方向。

发明内容

有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

一般而言，使用传统环氧树脂材料并无法制作出介电损耗于10GHz测量条件下可低于0.0040的基板材料。

另一方面，使用聚苯醚树脂材料有机会制作出介电损耗于10GHz测量条件下可低于0.0040的基板材料。然而，除了介电损耗外，基板材料仍需兼具高玻璃转化温度(例如大于或等于200℃)、高对铜箔拉力(例如大于或等于3.00lb/in)、低热膨胀率(例如小于或等于2.50％)、低热膨胀系数(例如小于或等于55ppm/℃)以及高浸锡耐热性……等特性，才是较理想的低介电基板材料。此外，即使采用某些聚苯醚树脂材料可以制作出介电损耗于10GHz测量条件下可低于0.0040的基板材料，但通常这类基板材料的耐热性不佳，所以容易在制作多层电路板的过程中发生爆板问题而造成产品失效。

为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，其包括：含乙烯基聚苯醚树脂、双(乙烯基苯基)乙烷以及二乙烯基苯改性物。

在一个实施例中，该含乙烯基聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、乙烯苄基改性双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。

举例而言，在一个实施例中，前述含乙烯基聚苯醚树脂包括甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂。在另一个实施例中，前述含乙烯基聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂。在再一个实施例中，前述含乙烯基聚苯醚树脂同时包括乙烯苄基聚苯醚树脂以及甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂，且两者的添加比例可为任意比例。

若无特别指明，含乙烯基聚苯醚树脂于解读时也包括其改性物。前述改性物包括但不限于：含乙烯基聚苯醚树脂的反应官能团改性后的产物、含乙烯基聚苯醚树脂与其它树脂进行预聚反应后的产物、含乙烯基聚苯醚树脂与其它树脂进行交联反应后的产物、含乙烯基聚苯醚树脂进行均聚反应后的产物、含乙烯基聚苯醚树脂与另一个不同的含乙烯基聚苯醚树脂进行共聚反应后的产物等等。

在一个实施例中，该双(乙烯基苯基)乙烷包括1,2-双(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-双(3-乙烯基苯基)乙烷或其组合。

若无特别指明，二乙烯基苯改性物于解读时应包括衍生自二乙烯基苯(例如1,4-二乙烯基苯、1,3-二乙烯基苯或其组合)的各种改性物，包括但不限于二乙烯基苯共聚物、二乙烯基苯预聚物、二乙烯基苯衍生物或其组合。例如但不限于二乙烯基苯及以下成分的共聚物、预聚物或衍生物：甲基丙烯酸甲酯树脂、三烯丙基异氰脲酸酯树脂、三烯丙基氰脲酸酯树脂、乙基苯乙烯或其组合。