[发明专利]一种适用于MDB/ICP总线串接支付模块的协议转接设备有效

专利信息
申请号: 201911137703.8 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110855696B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 杨凯然;刘天雄 申请(专利权)人: 广州乐摇摇信息科技有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;H04L12/40;H04L12/02;G06Q20/32
代理公司: 佛山市神机营专利代理事务所(普通合伙) 44765 代理人: 许尤庆
地址: 511400 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 mdb icp 总线 支付 模块 协议 转接 设备
【权利要求书】:

1.一种适用于MDB/ICP总线串接支付模块的协议转接设备,包括MDB主设备、MDB从设备、MDB总线,MDB主设备与MDB从设备通过MDB总线通信连接,其特征在于,还包括MDB转接盒子以及连网模块,MDB总线、MDB从设备以及连网模块分别连接MDB转接盒子;MDB转接盒子电路包括MDB从设备接口J1和MDB主设备端接口J2,连网模块包括接连网模块接口PHD1;其中,MDB从设备接口J1的MDBOUT_RXD端连接接连网模块接口PHD1的MDBOUT_RX端,MDB从设备接口J1的MDBOUT_TXD端连接接连网模块接口PHD1的MDBOUT_TX端,MDB主设备端接口J2MDBIN_RXD端连接接连网模块接口PHD1的MDBIN_RX端,MDB主设备端接口J2 MDBIN_TXD端连接接连网模块接口PHD1的MDBIN_TX端;所述的MDB从设备接口J1包括电阻R1、R3、R5、R7、R9以及三极管Q1,其中R1一端连接电源端VDD5V,R1另一端分别连接MDBOUT_RXD端和Q1的集电极,R3一端接MDBOUT_TX端,R3另一端分别连接Q1基极和R5的第一端,Q1发射极和R5另一端接地,R7一端连接电源端VDD5V,R7另一端分别连接R9第一端和MDBOUT_RXD端,R9另一端连接MDBOUT_RX端;所述的MDB主设备接口J2包括电阻R2、R4、R6、R8、R10以及三极管Q2,其中R2一端连接电源端VDD5V,R2另一端分别连接MDBIN_RX端和Q2的集电极,R4一端接MDBIN_RXD端,R4另一端分别连接Q2基极和R6的第一端,Q2发射极和R6另一端接地,R8一端连接电源端VDD5V,R8另一端分别连接R10第一端和MDBIN_TXD端,R10另一端连接MDBIN_TX端。

2.如权利要求1所述的一种适用于MDB/ICP总线串接支付模块的协议转接设备,所述的MDB主设备包含FLASH存储器、实时时钟系统(RTC)、电源。

3.如权利要求1所述的一种适用于MDB/ICP总线串接支付模块的协议转接设备,所述的MDB从设备包括纸钞器、投币器、刷卡器。

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