[发明专利]一种LED器件、LED器件阵列和塑封模具

说明书

本发明公开了一种LED器件，包括器件基板、芯片和器件塑封层；器件基板包括器件基材层、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置在器件基材层表面；芯片设置在器件基板顶面上，器件塑封层设置在器件基板顶面上且包覆芯片；器件塑封层的底部与第一边缘之间具有一定距离；器件塑封层的底部与第二边缘之间具有一定距离；在器件基板顶面上，器件塑封层与第一边缘之间设置有第一配合部，第一配合部为第一器件槽或第一器件凸起；在器件基板顶面上，器件塑封层与第二边缘之间设置有第二配合部，第二配合部为第二器件槽或第二器件凸起。该LED器件具有器件塑封层封胶位置准确、塑封胶溢胶可控等特点。另外，本发明还公开了一种LED器件阵列和塑封模具。

技术领域

本发明涉及LED器件领域，具体设计到一种LED器件、LED器件阵列和塑封模具。

背景技术

图1示出了现有技术下的LED器件的塑封层塑封作业示意图。

现有的片式基板20结构主要为平脚结构和钻孔结构，在片式基板20的焊盘上完成固晶和焊线工序后，需要在塑封机上进行塑封以形成塑封层。

塑封时，上模23与下模24压合，为了保证片式基板20能够顺利由上模23导入至下模24上，下模24对应于片式基板20四周轮廓的模腔22位置需要留有余量，这容易导致塑封胶封偏。

在上模23和下模24压合后，片式基板20与下模24之间形成模腔22，液态的塑封胶依靠塑封模具压杆下压的压力来填充该模腔22。

若合模压力过大，容易导致电极压伤，损伤器件；若合模压力过小，由于片式基板20的底面中在两个电极间留有绝缘间隙21，上模23无法进行支撑，而片式基板20的顶面只有边缘存在支撑，这就导致了片式基板20与下模24的基础面在靠近模腔22的一侧存在压力不足的情况，塑封胶容易沿着片式基板20与下模24之间的间隙25溢出，若胶液溢出距离较远，甚至溢出至片式基板20的侧面上，容易对LED器件后续的测试和使用造成影响。

此外，片式基板20的电极表面通常采用质软的金或银做镀层材料，在生产过程中容易产生划痕，塑封胶也会沿着划痕漏出覆盖电极，导致电性连续不良，且容易导致后续上锡工序的上锡不良。

发明内容

为了克服现有塑封层成型时的缺陷，本发明提供了一种LED器件、LED器件阵列和塑封模具，该LED器件具有器件塑封层封胶位置准确、塑封胶溢胶位置可控等特点。

相应的，本发明提供了一种LED器件，所述LED器件包括器件基板、芯片和器件塑封层；

所述器件基板包括器件基材层、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置在所述器件基材层表面；

所述器件基材层具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和第二侧面为两个相对面；所述芯片设置在所述器件基板顶面上，所述器件塑封层设置在所述器件基板顶面上且包覆所述芯片；

所述器件基板顶面位于第一侧面一侧的边缘为第一边缘，所述器件塑封层的底部与所述第一边缘之间具有一定距离；所述器件基板顶面位于第二侧面一侧的边缘为第二边缘，所述器件塑封层的底部与所述第二边缘之间具有一定距离；

在所述器件基板顶面上，所述器件塑封层与所述第一边缘之间设置有第一配合部，所述第一配合部为第一器件槽或第一器件凸起；

在所述器件基板顶面上，所述器件塑封层与所述第二边缘之间设置有第二配合部，所述第二配合部为第二器件槽或第二器件凸起。

可选的实施方式，所述器件基材层顶面平整，所述第一配合部设置在所述第一电极上；

或所述器件基材层在对应于所述第一配合部的位置上设置有第一基材凹槽或第一基材凸起，所述第一电极在对应于所述第一基材凹槽或第一基材凸起的位置上形成所述第一配合部。