[发明专利]一种超轻低介电常数低介电损耗材料及其制备方法

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种超轻低介电常数低介电损耗材料及其制备方法。本发明的超轻低介电常数低介电损耗材料由包含以下重量份的组分制成：45～90份的环烯烃共聚物、7～50份的聚丙烯、1～5份的发泡剂、2～10份的增韧剂、0.2～0.6份的抗氧剂和0.2～0.7份的润滑剂。本发明的超轻低介电常数低介电损耗材料的制备方法包括以下步骤：称取：45～90份的环烯烃共聚物、7～50份的聚丙烯、1～5份的发泡剂、2～10份的增韧剂、0.2～0.6份的抗氧剂和0.2～0.7份的润滑剂，经高混机高速混匀，然后将混合料倒入螺杆挤出机中，经螺杆挤出机拉条切粒后与1～5份的发泡剂经高混机高速混匀，然后将混合料倒入螺杆挤出机中，经螺杆挤出机挤出制得超轻低介电常数低介电损耗材料。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种超轻低介电常数低介电损耗材料及其制备方法。

背景技术

介电损耗是指电介质在交变电场中，由于消耗一部分电能，使介质本身发热的现象。随着信息、电子和电力工业的快速发展，以低成本以及简便的工艺生产具有低介电损耗的可用于电子通讯设备的复合材料已经成为行业关注的热点。

在埋入式无源器件、印刷电路板等电子工业领域中，研究具有低损耗、耐高温、介电性能在宽广温度和频率范围内基本稳定的聚合物是该类聚合物基介电材料的发展方向。陶瓷电介质材料具有许多可供利用的性质，如铁电性、压电性、热释电性、铁弹性、光弹性、电致伸缩性和非线性光学特性等，却具有成型温度高、易脆等缺点，使其应用受到限制。高分子材料具有良好的力学性能、优良的冲击性能、良好的电绝缘性、低介电损耗、优越的加工性能以及低成本等优势。这类高分子材料已成为当今高新技术的支撑材料，随着应用频率逐渐增大，具有非常广泛的应用前景和重要的用途。

环烯烃共聚物(COC)具有很低的介电损耗因子，1GHz下介电损耗只有10^-5～10^-4，且因为环状烯烃的存在，材料具有非常好的耐热性，玻璃化转变温度可高达178℃，但由于链段中的环状烯烃存在，使得材料熔体粘度高。聚丙烯(PP)材料同样具有很低的介电损耗，材料流动性好，具有非常好的加工性能，但聚丙烯材料的耐热性较差。因而本发明的COC/PP共混合金可以兼具COC的耐热性和PP的加工性能，且在较宽的频率段具有很低的介电损耗值。由于COC的熔体粘度高，能够保持住发泡剂中分解的气体，因而COC/PP材料可以通过挤出成型的方式顺利发泡。将COC/PP材料进行发泡，一方面可以降低材料密度，满足应用中要求的轻量化，另一方面，发泡引入了空气，更进一步的降低了材料的介电常数和介电损耗因子，可以更好的应用于通讯以及高频电子设备。

本发明超轻低介电损耗材料因其具有轻质、介电常数及介电损耗低等优点，可广泛应用于电子以及通讯的各个领域，有非常广阔的应用前景。

发明内容

针对现有发泡材料对工艺设备的要求，本发明的目的是提供一种工艺简单性能优良的超轻低介电损耗材料。

本发明的另一个目的是提供一种上述超轻低介电损耗COC/PP合金材料的制备方法。

本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种超轻低介电常数低介电损耗材料，该超轻低介电常数低介电损耗材料由包含以下重量份的组分制成：

所述的环烯烃类共聚物中的双环庚烯含量在70wt％以上。

所述的聚丙烯选自共聚聚丙烯材料，熔指为20～30g/10min(230℃/2.16kg)。

所述的发泡剂选自偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡、N,N-二亚硝基五次甲基四胺，对甲苯磺酰胺基脲中的一种或一种以上的物质。

所述的增韧剂选自POE或POE-g中的一种或一种以上物质。