[发明专利]一种粒径可控的纳米金复合介孔碳材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201911139869.3 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN110759329A 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 王靖威;熊伟;赵莎;鲁思汝;候路遥 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05;B22F9/20;G01N27/30;B82Y30/00
代理公司: 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 崔友明;李丹
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 介孔碳材料 碳化 制备方法和应用 惰性气体保护 正硅酸四乙酯 金纳米粒子 重金属检测 程序升温 电极材料 二氧化硅 酚醛树脂 复合介孔 合成工艺 碱液刻蚀 孔径结构 研磨 可控的 氯金酸 模板剂 纳米金 配位剂 碳材料 乙醇洗 造孔剂 金源 硫醇 种粒 制备 冷却 镶嵌 检测
【权利要求书】:

1.一种粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的制备方法,其特征在于,包含如下步骤:

以酚醛树脂作为碳源,F127为模板剂,硫醇作为配位剂,正硅酸四乙酯作为造孔剂,氯金酸作为金源,在100℃下热聚合而成,并在惰性气体保护下程序升温碳化,冷却后研磨,经碱刻蚀掉二氧化硅后,用水和乙醇洗至溶液为中性,干燥后得高比表面积介孔碳材料。

2.如权利要求1所述的粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的制备方法,其特征在于:所述方法包含如下步骤:

(1)预成型酚醛树脂的制备:将苯酚熔融,搅拌下加入氢氧化钠溶液,继续搅拌至混匀,然后加入甲醛,升温继续搅拌,然后冷却至室温,用稀盐酸溶液调至中性,30~50℃下除水,再用乙醇稀释为20wt%的溶液备用;

(2)纳米金掺杂介孔碳的制备:

将无水乙醇加入正硅酸四乙酯和巯基丙基三甲氧基硅烷的混合液中,室温下搅拌得到溶液A,同时另取乙醇中加F127和盐酸的混合液中,搅拌均匀后加入氯金酸溶液,搅拌均匀后得到溶液B,将溶液A和溶液B混合,再加入预成型酚醛树脂,搅拌均匀后真空干燥,然后热聚合,热聚合得到的产物在惰性气体保护焙烧,自然降温至室温即得金碳硅复合体纳米材料,然后用碱液浸泡刻蚀掉二氧化硅,即得纳米金掺杂的介孔碳材料。

3.如权利要求2所述的粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)为,苯酚在42~45℃下熔融,搅拌下加入20wt%的氢氧化钠溶液,搅拌10分钟,加入37%的甲醛,升温至70℃继续搅拌1小时,然后冷却至室温,用2mol/L的稀盐酸溶液调至pH=6~8,30~50℃下除水5小时以上,再用乙醇稀释为20wt%的溶液备用;所述苯酚、甲醛和氢氧化钠的摩尔比为1:1.5~3:0.1。

4.如权利要求2所述的粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,硅烷、硫醇和乙醇按照按照摩尔比硅含量:巯基量:乙醇=2:1:15~25的比例和乙醇混合;室温下搅拌至少30分钟,得到溶液A;乙醇、F127和盐酸按照10克:3.2克:2克的比例混合,所述盐酸的浓度为0.2mol/L,搅拌均匀后加入氯金酸溶液,搅拌至少10分钟得到溶液B,所述F127和氯金酸溶液的比例为3.2克:5毫升,所述氯金酸溶液的浓度为2wt%;将溶液A和溶液B混合,再加入预成型酚醛树脂,40℃搅拌2小时搅拌均匀后40℃真空干燥5小时,然后100℃热聚合24小时,所述预成型酚醛树脂为20wt%预成型酚醛树脂,并且所述预成型酚醛树脂和F127的比例为10克:3.2克;热聚合得到的产物在惰性气体保护焙烧,自然降温至室温即得金碳硅复合体纳米材料,然后用碱液浸泡不少于4次刻蚀掉二氧化硅,每次浸泡不少于12小时,即得纳米金掺杂的介孔碳材料。

5.如权利要求4所述的粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的制备方法,其特征在于:所述惰性气体保护焙烧过程具体为先按1℃/min的升温速率将固体加热至350℃后,再按5℃/min的升温速率继续加热至600℃保温180分钟。

6.如权利要求4所述的粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的制备方法,其特征在于:所述惰性气体为氮气或氩气。

7.如权利要求4所述的粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的制备方法,其特征在于:所述碱液为2mol/L氢氧化钠或氢氧化钾溶液。

8.一种粒径可控的纳米金复合介孔碳材料,其特征在于:所述介孔碳材料是由权利要求1-7所述的任意方法制备而成的。

9.如权利要求8所述的粒径可控的纳米金复合介孔碳材料,其特征在于:所述介孔碳材料比表面积为1440-1603m2/g,孔径分布为2-5.7nm,其上负载的金纳米粒子粒径分布为3.7-12.9nm。

10.一种粒径可控的纳米金复合介孔碳材料的应用,其特征在于:所述的介孔碳材料是由如权利要求1-7所述的任意方法制备而成的,并且比表面积为1440-1603m2/g,孔径分布为2-5.7nm,其上负载的金纳米粒子粒径分布为3.7-12.9nm;所述的介孔碳材料与分散剂、粘合剂壳聚糖,混合均匀,制成碳糊;其中,分散剂为乙醇、水或其混合物;介孔碳材料的浓度为0.5~10mg/mL,粘合剂占分散剂溶液0.05wt%;取适量碳糊,滴涂到固体电极上,自然风干或烘干均可,即获得修饰电极。

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