[发明专利]一种OLED的封装方法以及封装得到的OLED

权利要求书

1.一种OLED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供金属盖板和待封装OLED基板；所述金属盖板的内部空间能够完全容纳待封装OLED基板；

(2)将所述待封装OLED基板放入金属盖板内，然后用胶黏剂将金属盖板与待封装OLED基板间的空隙填充完整并将所述胶黏剂进行固化，实现OLED的封装。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述金属盖板的材质包括铝、铝合金、铁或铁合金。

3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述金属盖板的厚度为0.5～3μm。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述待封装OLED基板包括上下依次排列的干燥剂层、薄膜封装层和OLED层。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述干燥剂层包括固化后的胶黏剂和分散在胶黏剂中的干燥剂；所述干燥剂层中干燥剂的质量分数为5％～10％。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述干燥剂包括分子筛、氯化钙、氧化钙和氧化钡中的一种或多种。

7.根据权利要求4～6任一项所述的封装方法，其特征在于，所述干燥剂层的厚度为0.5～3μm。

8.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述薄膜封装层包括层叠的有机物层、金属氧化物层和金属层；从化学组成上，所述有机物层包括三(8-羟基喹啉)铝、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯；所述金属氧化物层包括MoO₂和MoO₃的混合物或者WO₂和WO₃的混合物；所述金属层包括铝、银、锌、镍和镁中的一种或几种。

9.权利要求1～8任一项所述封装方法得到的OLED，包括基板和密封连接于所述基板上的金属盖板，以及填充于基板和金属盖板空隙间的胶黏剂。