[发明专利]一种柔性LED灯串的制造方法

说明书

本发明提供了一种柔性LED灯串的制造方法，本发明的方法制造得到的LED灯串具有一定的柔性，可弯曲。其利用导线进行作为载体并联LED芯片，且将所述导线设置为波浪形状，该波浪形状的导线具有铺展的倾斜段，有助于避免焊接点不牢靠，以及LED芯片的固定位置偏移的问题。本发明在制造工艺中，只需要使用四个模具，其该四个模具组合成三套模具，实现封装的通用性，且能够节约成本。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体涉及一种柔性LED灯串的制造方法。

背景技术

灯串结构因其具有一定的柔韧性和灵活性而广泛应用于户外照明、装饰照明领域。现有的一种灯串的做法是，在两根直线型的金属导线上直接布置LED芯片，然后利用焊线将所述LED芯片焊接于所述金属导线上。该种做法实现了简单化的制造工艺，且具有一定的可弯曲性能，但是该种弯曲会使得所述金属导线的应力较大，变形明显，进而使得焊线在所述金属导线上焊接点不牢靠，也会使得LED芯片的固定位置的偏移，不利于电连接的可靠性以及LED固定的稳定性

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了柔性LED灯串的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供第一下模，所述第一下模具有第一压合面，所述第一压合面上具有多个梯形凸起，所述多个梯形凸起的每一个均包括一个凸起的第一平面和两个第一斜面；

(2)提供第一上模，所述第一上模具有第二压合面，所述第二压合面上具有与所述多个梯形凸起一一对应的多个梯形凹陷，所述多个梯形凹陷的每一个均包括一个凹入的第二平面和两个第二斜面，在所述第二平面上设置有两个平行的凹槽，其中所述第二斜面上未设置所述凹槽；

(3)提供两根金属导线，使得所述第一上模和第一下模对准压合所述两根金属导线，将所述两根金属导线的一部分嵌入所述第二压合面的两个平行凹槽内，所述两根金属导线的另一部分嵌在所述第一斜面和所述第二斜面之间，并使得所述两根金属导线折弯形成波浪形状，且所述第一斜面与所述第二斜面挤压所述两根金属导线，使得该处的所述两根金属导线被挤压铺展开；

(4)移除所述第一下模，此时波浪形状的所述两根金属导线均包括波谷段、波峰段以及连接所述波谷段和波峰段的倾斜段，其中，所述倾斜段相比于所述波谷段和波峰段，被挤压铺展成具有较大的面积和较小的厚度；

(5)提供第二下模，所述第二下模具有第一注塑腔，将所述第一上模与第二下模卡合并进行注塑，形成包覆所述两根金属导线的所述另一部分的第一树脂层；

(6)移除第一上模，此时所述两根金属导线的所述一部分从所述第一树脂层的上表面突出；

(7)以所述第二下模为载体，将多个LED芯片固定于所述波谷段上，并利用焊线将所述多个LED芯片电连接至所述两根金属导线，其中所述焊线焊接于所述波峰段上；

(8)提供第二上模，所述第二上模具有第二注塑腔，将所述第二上模与第二下模卡合并进行注塑，形成包覆所述两根金属导线的所述一部分以及所述多个LED芯片和焊线的第二树脂层；

(9)移除所述第二上模和第二下模，形成LED灯串。

其中，步骤(7)中，将多个LED芯片固定于所述波谷段，包括在所述第一树脂层和所述两根金属导线上设置粘合层，所述多个LED芯片通过所述粘合层固定于所述波谷段。

其中，在移除所述第二上模和第二下模之前，还包括加热所述第二上模和第二下模，以固化所述第一和第二树脂层。

其中，所述两根金属导线还包括从所述树脂层的一端露出的电极端。

其中，所述两根金属导线的直径为1-2.5mm。

其中，所述倾斜段的厚度为0.5-1mm

其中，所述树脂层为荧光树脂层。