[发明专利]一种新型晶圆级封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种新型晶圆级封装结构,包括：器件晶片（WAFER）、导通柱、支撑层和顶部薄膜；

所述器件晶片包括晶圆衬底，晶圆衬底上设置有多片工作面朝向相同的以执行特定功能的功能器件，以及功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）；

功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）通过设置在支撑层中的导通柱与外部电极连接；

其特征在于：所述顶部薄膜包括直接与支撑层高粘度感光薄膜及高强度感光薄膜两层，通过支撑层与器件晶片连接在一起。

2.如权利要求1所述的一种新型晶圆级封装结构,其特征在于：所述功能器件是金属叉指换能器（IDT）。

3.一种封装如权利要求1所述新型晶圆级封装结构的方法,其特征在于包括步骤：

在一块晶圆衬底的顶部加工形成多片功能器件，所有功能器件基于同一功能晶圆而连接成为整体；

在晶圆衬底的顶部制作遮挡掩模，将晶圆衬底上的功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）开好窗口；

在开好的窗口上涂上选型好的浆料，通过高温回流成形，浆料形成导通柱连接在连接部（PAD）上，去掉遮挡掩模；

在导通柱的周围喷涂支撑层材料，利用支撑层材料的感光特性光刻出支撑层形貌；

覆顶部感光薄膜，裸露出导通柱。

4.如权利要求2所述的新型晶圆级封装方法，其特征在于覆顶部薄膜的步骤包括：先一次覆上粘性较大的感光薄膜，进行固化工艺，再覆上一层高强度感光薄膜。

5.如权利要求2所述的新型晶圆级封装方法，其特征在于所属功能器件包括金属叉指换能器（IDT）。

6.如权利要求2、3或4所述的新型晶圆级封装方法，其特征在于利用感光薄膜材料的感光特性制作导通柱的裸露工艺窗口。