[发明专利]一种新型封装的分立器件在审
| 申请号： | 201911141291.5 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110854096A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 房军军;封丹婷 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 分立 器件 | ||
1.一种新型封装的分立器件，其特征在于：主要包括绝缘散热板及固定设置在绝缘散热板上的二极管芯片和场效应晶体管芯片，所述绝缘散热板靠近二极管芯片的一侧固定设置有作为输入端的第一金属引脚，所述二极管芯片及场效应晶体管芯片通过金属连接件设置有作为输出端的第二金属引脚；所述绝缘散热板、二极管芯片、场效应晶体管芯片包覆在塑封外壳内且所述绝缘散热板的外端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的外侧持平；所述场效应晶体管芯片上通过金属连接件设置有控制引脚。
2.根据权利要求1所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述绝缘散热板包括绝缘层及设置在绝缘层前后相对侧面上的金属导电层，所述绝缘层为氧化铝、氮化铝或氮化硅材料制成，所述金属导电层为铜或者铝材料制成。
3.根据权利要求2所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述金属连接件为分别设置在二极管芯片和场效应晶体管芯片上的金属垫片，所述第二金属引脚的一端通过两金属垫片依次与场效应晶体管芯片及二极管芯片固定连接，另一端向塑封外壳的外侧延伸。
4.根据权利要求2所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述金属连接件为连接二极管芯片和场效应晶体管芯片的若干金属引线，所述金属引线的形状为波浪形，所述第二金属引脚的一端通过金属引线依次与场效应晶体管芯片及二极管芯片固定连接，另一端向塑封外壳的外侧延伸。
5.根据权利要求3或4所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述场效应晶体管芯片及二极管芯片通过回流焊接方式与所述绝缘散热板固定连接。
6.根据权利要求5所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述塑封外壳的长度为25-30mm，宽度为15-20mm，厚度为3-6mm；所述绝缘散热板长度为20-25mm，宽度为12-16mm，厚度为0.5-1.5mm。
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