[发明专利]一种工艺陶瓷砖的制备方法

说明书

本发明公开了一种工艺陶瓷砖的制备方法，包括如下步骤：(1)选择采用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；(2)在底砖上进行印花工艺，形成全彩印花图案，印花后喷涂一层憎水剂；(3)在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层，然后再喷涂上一层熔块颗粒粘结剂；(4)将印好花及覆盖上熔块层的砖放入窑炉烧制，烧制温度为995℃，时间为2h。本发明能够避免陶瓷砖表面出现大量孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面的纹理的完整性和平滑性，极大的提升了产品品质及性能。

技术领域

本发明属于陶瓷材料制备技术领域，具体涉及一种工艺陶瓷砖的制备方法。

背景技术

工艺陶瓷砖是近年来新兴的建筑装饰材料，为了满足人们的需求，现在市场上的陶瓷砖产品在表面效果的装饰上越来越丰富，其中哑光效果的抛釉陶瓷砖越来越受消费者的青睐。这类陶瓷砖的生产过程中使用到了熔块，然而熔块颗粒的质量直接决定了砖坯装饰效果的好坏。如果熔块选择不好，所制得的析晶砖产品形成的透明冰晶纹理存在间隔纹、不连续且留有气泡。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种工艺陶瓷砖的制备方法。

本发明的技术方案如下：

一种工艺陶瓷砖的制备方法，包括如下步骤：

(1)选择采用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；

(2)在底砖上进行印花工艺，形成全彩印花图案，印花后喷涂一层憎水剂；

(3)在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层，然后再喷涂上一层熔块颗粒粘结剂；

(4)将印好花及覆盖上熔块层的砖放入窑炉烧制，烧制温度为995℃，时间为2h。

优选地，印花工艺采用喷墨、丝网、滚筒中的一种或几种的组合。

优选地，使用有机硅作为憎水剂。

优选地，将烧成后的产品直接经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平，然后进行磨砂处理。

本发明的有益效果：按照本发明公开的工艺方法制备得到的陶瓷砖，避免了熔块颗粒被窑炉预热带的低负压而被吸走，从而避免了陶瓷砖表面出现大量孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面的纹理的完整性和平滑性，极大的提升了产品品质及性能。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。

实施例1

一种工艺陶瓷砖的制备方法，包括如下步骤：

(1)选择采用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；

(2)在底砖上进行印花工艺，形成全彩印花图案，印花工艺采用喷墨、丝网、滚筒中的一种或几种的组合；印花后喷涂一层有机硅憎水剂；

(3)在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层，然后再喷涂上一层熔块颗粒粘结剂；

(4)将印好花及覆盖上熔块层的砖放入窑炉烧制，烧制温度为995℃，时间为2h；

(5)将烧成后的产品直接经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平，然后进行磨砂处理。