[发明专利]用于测试被测设备的测试插座

说明书

提供了一种测试插座，该测试插座将具有多个端子的被测设备电连接到测试装置的测试板。测试插座包括多个插针、针支撑件、弹性导电片、壳体、推动器和锁存设备。多个插针被连接到测试板。针支撑件被设置在测试板上，并且将多个插针保持在垂直定向上。弹性导电片可拆卸地安装在针支撑件的顶部上，而被测设备被安置在弹性导电片上。弹性导电片包括在垂直方向上与多个端子和多个插针接触的多个弹性导电部分。壳体耦合至针支撑件并且容纳弹性导电片。推动器耦合至壳体以便可在垂直方向上移动。锁存设备可操作性地连接到壳体和推动器，并且与推动器的运动互锁而可释放地将被测设备固定到弹性导电片。

技术领域

本公开涉及测试插座，该测试插座电连接被测设备和测试装置。

背景技术

测试插座在半导体器件的测试过程中使用。测试插座电连接半导体器件和测试装置。测试插座被安装在测试装置上，并容纳待测试的半导体器件。测试插座与半导体器件和测试装置接触。测试插座将测试装置的测试信号传送到半导体器件，并将半导体器件的回复信号传送到测试装置。

通过在半导体器件的测试之中的老化测试，能够测试半导体芯片的功能。同样，可以检查半导体芯片是否在高温下异常地工作。在老化测试期间，半导体器件在将高温和高电场施加到半导体器件的环境下工作。因此，发生故障的半导体器件在老化测试的过程中不能承受恶劣条件，因此产生故障。已通过老化测试的无缺陷半导体器件能够确保长期使用寿命。韩国专利申请公开第10-2012-0054548号提出了一种可用于此类老化测试的测试插座。

发明内容

由本发明所解决的问题

在用于老化测试的常规测试插座中，金属制的插针直接与半导体器件的端子和测试装置的端子接触，并且插针通过焊接接合到测试装置的端子。根据此类测试插座，由于插针与半导体器件的端子之间的直接接触，因此插针损坏了半导体器件的端子，并且在执行了许多测试之后，插针被损坏。要更换损坏的插针，必须将测试插座与测试装置分离开。由于插针被接合到测试装置，因此有必要将热量施加到测试装置并且然后将插针与测试装置分离开。除此之外，还有必要将未使用的插针接合到测试装置。此外，频繁施加到测试装置的热损伤会缩短测试装置的使用寿命。

用于老化测试的常规测试插座采用相对长的插针，并且进一步采用用于将插针连接到用于老化测试的印刷电路板的连接器结构。因此，半导体器件的端子与测试装置的端子之间的信号传输路径变长，从而导致测试特性的劣化。

这样，用于老化测试的常规测试插座具有与半导体器件直接接触的插针。因此，常规测试插座损坏半导体器件或插针、或者损坏测试装置。同样，常规测试插座增加维护成本并且不确保容易的更换工作。此外，用于老化测试的常规测试插座具有相对长的信号传输路径，并且不保证由此的高度可靠的测试。

本公开的一个实施例提供了一种测试插座，该测试插座不损坏被测设备，并且可通过仅更换部分来重复使用。本公开的一个实施例提供了一种测试插座，该测试插座具有被测设备与测试装置之间的最短信号传输路径。

解决这些问题的手段

本公开的实施例涉及一种测试插座，该测试插座将具有多个端子的被测设备电连接到测试装置的测试板。根据一个实施例的测试插座包括多个插针、针支撑件、弹性导电片、壳体、推动器和锁存设备。多个插针被连接到测试板。针支撑件被设置在测试板上，并且将多个插针保持在垂直定向上。弹性导电片可拆卸地安装在针支撑件的顶部上，而被测设备被安置在弹性导电片上。弹性导电片包括在垂直方向上与多个端子和多个插针接触的多个弹性导电部分。壳体耦合至针支撑件并且容纳弹性导电片。推动器耦合至壳体以便可在垂直方向上移动。锁存设备可操作性地连接到壳体和推动器，并且通过与推动器的运动互锁来将被测设备可释放地固定到弹性导电片。

在一个实施例中，通过在垂直方向上彼此接触的多个弹性导电部分和多个插针，在垂直方向上形成多个端子与测试板之间的信号传输路径。