[发明专利]一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置有效
申请号: | 201911141998.6 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN110829207B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 杨常维 | 申请(专利权)人: | 重庆阿泰可科技股份有限公司 |
主分类号: | H02B1/30 | 分类号: | H02B1/30;H02B1/56;H02B1/28 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 饶富春 |
地址: | 401120 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 半导体 制冷 原理 配电柜 散热 装置 | ||
1.一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置,包括柜体(1),其特征在于:所述柜体(1)的外部固定连接有遮板(2),所述遮板(2)的内部插接连接吸尘板(3),所述柜体(1)的内部开设有第一进气口(4),所述第一进气口(4)的内部转动连接有挡板(5),所述挡板(5)的底部固定连接有转板(6),所述转板(6)的底部固定连接有连接杆(7),所述连接杆(7)的外部固定连接有齿轮(8),所述柜体(1)的内部开设有第二进气口(9),所述第一进气口(4)和第二进气口(9)的外部固定连接有第三进气口(10),所述第三进气口(10)的内部开设有进气孔(11),所述柜体(1)内部的底部固定连接有隔板(12),所述隔板(12)的底部滑动连接有隔尘圈(13),所述隔尘圈(13)的内部插接连接有扇叶(14),所述柜体(1)内部的底部固定连接有半导体制冷片(15),所述半导体制冷片(15)的底部固定连接有柱塞筒(16),所述柱塞筒(16)的内部滑动连接有柱塞头(17),所述柱塞头(17)的外部固定连接有齿杆(18),所述柱塞筒(16)的底部固定连接有底板(19),所述底板(19)的内部开设有通孔(20),所述底板(19)的底部固定连接有支撑柱(21),齿杆(18)和齿轮(8)啮合链接。
2.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置,其特征在于:所述遮板(2)有两个,且两个遮板(2)分别固定连接在柜体(1)的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置,其特征在于:所述吸尘板(3)有两个,两个吸尘板(3)分别插接连接两个遮板(2)的内部,且吸尘板(3)的大小与遮板(2)形成的开口大小适配。
4.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置,其特征在于:所述第一进气口(4)位于遮板(2)的内部,两个遮板(2)内部的第一进气口(4)数量相同,且每个遮板(2)内部的第一进气口(4)均至少有五个。
5.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置,其特征在于:所述挡板(5)、转板(6)、连接杆(7)和齿轮(8)的数量和第一进气口(4)的数量相同,每个挡板(5)均活动连接在第一进气口(4)的内部,且挡板(5)的尺寸与第一进气口(4)的尺寸适配。
6.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置,其特征在于:所述第二进气口(9)的数量与第一进气口(4)的数量相同,第二进气口(9)为“n”形进气口,第二进气口(9)与扇叶(14)空间连通。
7.根据权利要求1所述的一种利用半导体制冷片原理的配电柜散热装置,其特征在于:所述第三进气口(10)和第一进气口(4)、第二进气口(9)数量相同,且第三进气口(10)和第一进气口(4)、第二进气口(9)相互连通,第三进气口(10)连通柜体(1)的内部。
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