[发明专利]正反插USB插座有效
申请号: | 201911142250.8 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN112825398B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 陈小硕;陆苏;田刚;张秀华 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/52;H01R13/40;H01R13/6581 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 正反 usb 插座 | ||
一种正反插USB插座,包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体,所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部及成型于所述基部后端的尾部,所述基部与所述尾部之间形成有填充胶水的填充空间,所述尾部在插拔方向上贯通形成有气隙。
技术领域
本申请涉及电连接器领域,尤指一种正反插USB插座。
背景技术
现有的USB3.1 Type C插座,一般包括中板及分置于所述中板上下两侧的第一、第二端子组。在协会的标准中,对于电源传输的标准只有2A,而现在的智能手机基本需要进行大电流充电,由此,标准结构已不能满足市场需要。并出现了若干不同种类的大电流版本,即将中板的中间部分切除,而直接留下中板的外侧部分直接与接地端子接触以接地。而该结构牺牲的是插座的高频传输性能,因为高频信号之间缺失了中板的屏蔽,无法实现高频传输。且,高频信号的传输,要求接地端子不能与中板连接而接地。CN201821600514.0号申请的一种高频大电流插座解决了上述技术问题,但是中板向后延伸后,所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间无法进行屏蔽,无法有效提升高频性能;且目前对于各端子组的信号传输性能要求较高,部分导电端子要求电镀贵金属铑钌,而限于成本考虑,部分导电端子仅需电镀贵金属金即可,且端子厚度不同,对于结构及制造工艺提出了新的要求;CN201720630490.2号专利申请揭示的USB插座在绝缘本体上设置前后两段,通过在段差空间处注入胶水的方式,实现防水,但是绝缘本体后端在注胶时可能由于气体无法顺畅排出而导致存在空泡,导致防水性能不佳。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种注胶不易产生空泡而影响防水性能的正反插USB插座。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种正反插USB插座,包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体,所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部及成型于所述基部后端的尾部,所述基部与所述尾部之间形成有填充胶水的填充空间,所述尾部在插拔方向上贯通形成有气隙。
优选地,所述绝缘本体包括将所述第一端子组注塑成型为一体的第一绝缘体、将所述第二端子组与金属中板成型为一体的第二绝缘体及将所述第一、第二绝缘体成型为一体的第三绝缘体,所述气隙位于所述第一、第二绝缘体之间。
优选地,所述第三绝缘体成型而成的靠近所述填充空间一侧的基部外周形成有凸环,所述凸环上设有若干下排气间隙,便于注胶时向下排气。
优选地,所述基部与所述尾部通过所述第一、第二端子组及金属中板露出于所述填充空间内的部分连接为一体。
优选地,所述正反插USB插座还包括套设于所述基部上后端与所述凸环抵持的金属环、点焊固定于所述金属环上的抽引外壳及点焊固定于所述抽引外壳上的固定外壳。
优选地,所述金属环包括包覆于所述基部外周的环状主体及自所述环状主体前端拉伸并限位于所述基部前端缘的壁部,所述抽引外壳的后端先后延伸至所述填充空间的外周。
优选地,所述固定外壳包括夹持于所述抽引外壳上下两侧的第一固定壳与第二固定壳,所述第一固定壳包括第一固定部、自所述第一固定部横向两侧延伸形成的第一耳部及自所述第一固定部后端延伸形成的覆盖于所述插接件尾部的屏蔽部,所述第二固定壳包括第二固定部、自所述第二固定部横向两侧延伸并对应与所述第一耳部焊接固定的第二耳部。
优选地,所述绝缘本体的尾部上设有通道,所述屏蔽部对应所述通道位置处设有窗口,注胶时,胶枪通过所述窗口及通道将胶水注入所述填充空间内。
优选地,所述绝缘本体的尾部底侧设有卡扣槽,所述第二耳部后端向内延伸形成有扣持于所述卡扣槽内的扣持片,所述第二耳部的表面的前端凸起形成有支撑凸台。
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