[发明专利]激光加工装置以及被加工物的加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，使用激光束对被加工物进行加工，其特征在于，具备：

光源，其能够射出所述激光束；以及

双曲面透镜，其配置于从所述光源射出的所述激光束的光轴上，

当设定所述激光束的光束直径为D时，所述双曲面透镜的双曲面的曲率半径值为0.15D～0.4D，

通过使所述被加工物的加工对象区域包含在利用所述双曲面透镜使所述激光束聚光所形成的、所述激光束的强度为规定的加工阈值以上的可加工强度区域内，从而对所述被加工物进行加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

还具备孔径光阑，其配置于所述光源与所述双曲面透镜之间，且开口直径值为0.6D～0.9D，

通过使所述加工对象区域包含在利用所述双曲面透镜使通过所述孔径光阑收敛了所述光束直径的所述激光束聚光所形成的所述可加工强度区域内，从而对所述被加工物进行加工。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，

还具备缩小透镜，其配置于所述双曲面透镜与所述被加工物的配置位置之间，并使所述可加工强度区域缩小再成像，

通过使所述加工对象区域包含在利用所述缩小透镜进行了缩小再成像的所述可加工强度区域内，从而对所述被加工物进行加工。

4.一种被加工物的加工方法，使用激光束对被加工物进行加工，其特征在于，

在从规定的光源射出的光束直径为D的激光束的光轴上配置双曲面的曲率半径值为0.15D～0.4D的双曲面透镜，

通过使所述被加工物的加工对象区域包含在利用所述双曲面透镜使所述激光束聚光所形成的、所述激光束的强度为规定的加工阈值以上的可加工强度区域内，从而对所述被加工物进行加工。

5.根据权利要求4所述的被加工物的加工方法，其特征在于，

在所述光源与所述双曲面透镜之间配置开口直径值为0.6D～0.9D的孔径光阑，

通过使所述加工对象区域包含在利用所述双曲面透镜使通过所述孔径光阑收敛了所述光束直径的所述激光束聚光所形成的所述可加工强度区域内，从而对所述被加工物进行加工。

6.根据权利要求4或5所述的被加工物的加工方法，其特征在于，

在所述双曲面透镜与所述被加工物的配置位置之间配置使所述可加工强度区域缩小再成像的缩小透镜，

通过使所述加工对象区域包含在利用所述缩小透镜进行了缩小再成像的所述可加工强度区域内，从而对所述被加工物进行加工。