[发明专利]转接机构及其制作方法、封装体

权利要求书

1.一种转接机构，用于将至少两个需电连接的元件电连接，包括：

主体部；

位于所述主体部上的重布线层；以及，

与所述重布线层电连接的多个焊盘，所述焊盘分成至少一对转接焊盘组，每对转接焊盘组包括第一转接焊盘组和第二转接焊盘组，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组通过所述重布线层对应电连接，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组各自用于与一需电连接的元件电连接。

2.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，所有转接焊盘组位于所述主体部的同一侧，或，部分所述转接焊盘组与其他所述转接焊盘组位于所述主体部的不同侧。

3.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，位于主体部同一侧的所述转接焊盘组中，至少一对转接焊盘组中的所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组的高度相同，或者，至少一对转接焊盘组中的所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组具有高度差。

4.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，至少一对转接焊盘组中，所述第一转接焊盘组位于主体部的正面，第二转接焊盘组位于主体部的背面，同一对转接焊盘组中正面的所述转接焊盘组与背面的转接焊盘组通过导电插塞电连接。

5.如权利要求3所述的转接机构，其特征在于，具有高度差的所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组之间具有连接面，所述连接面包括：其中之一转接焊盘组位于其上的第一面、另一转接焊盘组位于其上的第二面，连接所述第一面与所述第二面的台阶连接面。

6.如权利要求5所述的转接机构，其特征在于，所述台阶连接面上分布有所述重布线层。

7.如权利要求5所述的转接机构，其特征在于，所述主体部的材质为硅衬底，所述台阶连接面与所述第二面的夹角为54.74°。

8.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，所述焊盘位于所述转接机构的正面，所述转接机构还包括：第一电磁干扰屏蔽层，位于所述转接机构的背面和侧面，并露出所述焊盘所在的面。

9.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，还包括：第二电磁干扰屏蔽层，位于所述主体部形成有所述重布线层的一侧，所述重布线层和所述第二电磁干扰屏蔽层之间具有介质层。

10.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，还包括：电磁干扰屏蔽线；

所述重布线层包括信号互连线，所述电磁干扰屏蔽线与所述信号互连线位于同一层；

所述电磁干扰屏蔽线为闭环，所述闭环中分布有所述信号互连线。

11.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，还包括：

第二电磁干扰屏蔽层，位于所述主体部形成有所述重布线层上的一侧，所述重布线层和所述第二电磁干扰屏蔽层之间具有介质层；

电磁干扰屏蔽线；

所述重布线层包括信号互连线，所述电磁干扰屏蔽线与所述信号互连线位于同一层；

所述电磁干扰屏蔽线为闭环，所述闭环中分布有所述信号互连线；

所述第二电磁干扰屏蔽层与所述电磁干扰屏蔽线电连接。

12.如权利要求8所述的转接机构，其特征在于，所述第一电磁干扰屏蔽层包括金属层或导电胶层。

13.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，所述重布线层包括多条间隔设置的信号互连线，每条所述信号互连线的两端配置有所述焊盘。

14.如权利要求13所述的转接机构，其特征在于，每条所述信号互连线的两侧均分布有电磁干扰屏蔽线，所述电磁干扰屏蔽线电连接在一起。

15.如权利要求1所述的转接机构，其特征在于，所述焊盘上形成有导电块。