[发明专利]集成结构及其制作方法、电子器件、图像传感器模块

说明书

本发明提供了一种具有密封空间的集成结构及其制作方法、电子器件、图像传感器模块。具有密封空间的集成结构包括封盖、转接机构、芯片、密封元件。转接机构设置于封盖上，所述转接机构围成环形空间，密封元件密封所述芯片和所述转接机构之间的空隙，使所述环形空间为密封空间，芯片置于密封空间内，提高了芯片的抗污染能力，降低了芯片后续再操作的工艺环境要求，提高良率。转接机构包括电磁干扰屏蔽层，封盖与电磁干扰屏蔽层电连接，从而提高了芯片和转接机构的抗电磁干扰能力。避免在芯片上打线对焊盘造成损伤，提高产品良率。电子器件将集成结构封装在封装基板上，便于使用。图像传感器模块提高了图像传感器芯片的抗污染能力。

技术领域

本发明属于半导体领域，具体涉及具有密封空间的集成结构及其制作方法、电子器件、图像传感器模块。

背景技术

半导体行业中，芯片封装是一个重要环节，其中，板上芯片(Chip On Board，COB)封装工艺是将已经测试好的芯片固定到特制的封装基板(例如，印刷线路板)上，然后利用引线键合(打线)的方法在芯片和封装基板之间直接建立电气连接。COB是最简单的裸芯片贴装技术，与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。

然而，随着芯片集成度越来越高，芯片功能越来越强大，芯片上的焊盘(信号引出管脚)的数量也越来越多。一方面，采用打线(bonding)的方法需要一根一根的逐一打线才能实现芯片的焊盘与封装基板上的焊盘的电气连接，效率较低，而且打线时也容易对芯片和封装基板的焊盘造成损伤，从而产生焊接不良，同时金属线常采用金丝(延展性较好)，原材料成本较高。另一方面，邦定线密集分布，各个信号引出管脚之间的信号容易相互影响，也容易受电磁干扰。

一些MEMS芯片或IC(集成电路)芯片对污染非常敏感，这些芯片需要传感面以某种形式接收外部信号，但是又不能受到除有用信号之外因素的干扰，例如可见光传感器、红外传感器、温度传感器、振动传感器、加速度传感器等等，在生产、封装、测试使用过程中均对灰尘杂质、潮湿气、静电等较为敏感，因此各工序对工艺洁净度要求非常高。目前常采用COB技术封装芯片，这就导致芯片裸露在环境中，抗污染能力差。

发明内容

本发明的一目的在于，将芯片置于密封空间内，提高抗污染能力，降低了芯片后续再操作的工艺环境要求，有利于提高产品良率。

本发明的另一目的在于提高芯片和转接机构电连接的效率，避免在芯片上一根一根打线对焊盘造成损伤，提高产品良率，并降低成本。

本发明提供了一种具有密封空间的集成结构，包括：

封盖；

设置于所述封盖上的至少一个转接机构，所述转接机构围成环形空间；

芯片，盖设于所述环形空间上方；

所述转接机构包括：主体部、第一转接焊盘组、第二转接焊盘组以及重布线层，所述第一转接焊盘组中的焊盘通过所述重布线层与所述第二转接焊盘组中对应的焊盘进行电连接；

所述芯片面向所述封盖的一面配置有芯片焊盘组，所述芯片焊盘组与所述第一转接焊盘组电连接；

至少位于所述芯片周边的密封元件，密封所述芯片和所述转接机构之间的空隙，使所述环形空间为密封空间。

本发明还提供了一种电子器件，包括：

封装基板；

所述集成结构；

所述封装基板上具有电连接件，所述第二转接焊盘组与所述电连接件电连接。

本发明还提供了一种图像传感器模块，包括：

封盖，所述封盖具有透光区；

设置于所述封盖上的至少一个转接机构，所述转接机构围成环形空间；