[发明专利]一种OLED显示模组以及制备方法有效
申请号: | 201911143044.9 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN110718581B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 王雅琴 | 申请(专利权)人: | 西华大学 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 610039 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 模组 以及 制备 方法 | ||
1.一种OLED显示模组,其特征在于,所述 OLED显示模组包括:柔性衬底层、Array阵列膜层、OLED器件层、薄膜封装层、自充电功能层以及Output储能电路;
所述OLED器件层中包括R像素、G像素、B像素;
所述自充电功能层为太阳能电池,所述太阳能电池为发光二极管结构,所述发光二极管结构包括:
第一电极层,所述第一电极层设于最底层,作为所述发光二极管结构的第一电极;
N-Si层,所述N-Si层设于所述第一电极层之上,为所述发光二极管结构提供势垒并产生光生载流子;
绝缘隔离层,所述绝缘隔离层设于所述N-Si层之上,用于形成电极绝缘;
金属电极层,所述金属电极层设于所述绝缘隔离层之上;
第二电极层,所述第二电极层设于所述金属电极层之上,作为所述发光二极管结构的第二电极;
其中,所述金属电极层用于与所述第二电极层形成欧姆接触;
所述太阳能电池设置在所述OLED显示模组之中,用于吸收外界光并将光能转化为电能;
所述Output储能电路,用于将所述太阳能电池中的电能存储至终端设备的储能模块;
所述OLED显示模组还包括:RGB树脂层,所述RGB树脂层设置于所述OLED显示模组的表面,用于吸收外界光中的其他光波,去除外界光源干扰,增加显示模组的显示效果;
其中,所述RGB树脂层包括R色组树脂、G色组树脂以及B色组树脂,所述R色组树脂设置于所述R像素的正上方,所述G色组树脂设置于所述G像素的正上方,所述B色组树脂设置于所述B像素的正上方;
所述柔性衬底层设于最底层,所述Array阵列膜层设于所述柔性衬底层之上,所述自充电功能层设于所述Array阵列膜层之上,所述OLED器件层设于所述自充电功能层之上,所述薄膜封装层设于所述OLED器件层之上。
2.根据权利要求1所述的一种OLED显示模组,其特征在于,所述Output储能电路制作在Array阵列膜层上;或者
所述Output储能电路制作在所述OLED显示模组的非主要功能模块上。
3.一种OLED显示模组的制备方法,其特征在于,所述方法用于制备权利要求1-2任一所述的OLED显示模组,所述方法包括:
在OLED结构中蒸镀一层自充电功能层,其中,形成所述自充电功能层的步骤包括:
在OLED结构中形成第一电极层;
在所述第一电极层上形成N-Si层;
在所述N-Si层上形成绝缘隔离层;
在所述绝缘隔离层上使用掩膜版开窗,通过涂覆曝光显影刻蚀工艺对所述绝缘隔离层图案化,形成有效结区和非有效结区,其中,所述有效结区的绝缘隔离层被刻蚀去除,漏出N-Si层;
其中,图案化后的绝缘隔离层位于所述R像素、所述G像素、所述B像素的正上方;
在所述绝缘隔离层上形成金属电极层,通过涂覆曝光显影刻蚀工艺对所述金属电极层图案化,其中图案化后的金属电极层覆盖于图案化后的绝缘隔离层之上;
在所述金属电极层上形成第二电极层;
在所述OLED显示模组的表面形成RGB树脂层,所述RGB树脂层包括R色组树脂、G色组树脂、B色组树脂,所述R色组树脂设置于所述R像素的正上方,所述G色组树脂设置于所述G像素的正上方,所述B色组树脂设置于所述B像素的正上方。
4.根据权利要求3所述的一种OLED显示模组的制备方法,其特征在于,所述OLED结构包括:柔性衬底层、Array阵列膜层、OLED器件层、薄膜封装层;
所述自充电功能层形成在所述Array阵列膜层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的