[发明专利]一种COF连接治具及其使用方法有效
申请号: | 201911143341.3 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN112235963B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 祁思瑞;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请(专利权)人: | 江苏上达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 谢肖雄 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cof 连接 及其 使用方法 | ||
本发明提供一种COF连接治具及其使用方法,涉及COF制造技术领域。该COF连接治具,包括胶带座、把手、纵向裁切刀、定位柱与横向裁切刀,所述胶带座位于远离把手的一侧,所述纵向裁切刀固定连接在把手的侧壁上,所述定位柱与横向裁切刀均位于把手的下方,所述定位柱的数量为多个,且多个定位柱设置为两排,两排定位柱均呈线性排布,所述横向裁切刀的数量为两个,且两个横向裁切刀位于两排定位柱的外侧。本发明,用治具做产品连接用,可以提升连接速度,保证连接的精度,保证产品品质,同时可以防止连接问题导致后制程的批量风险。
技术领域
本发明涉及COF制造技术领域,具体为一种COF连接治具及其使用方法。
背景技术
COF常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
通常在制造过程中会出现不良,为了方便作业,在首尾处连接牵引带,那这几种情况的出现就会造成我们需要手动的拼接,所以会在需要拼接的地方贴上胶带,往往手动拼接会出现歪斜的状况,精度达不到客户要求,导致一系列的品质风险。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种COF连接治具及其使用方法,解决了通过纯手工和眼睛连接,连接处达不到精度要求,影响到后制程的搬送,造成品质风险的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种COF连接治具,包括胶带座、把手、纵向裁切刀、定位柱与横向裁切刀,所述胶带座位于远离把手的一侧,所述纵向裁切刀固定连接在把手的侧壁上,所述定位柱与横向裁切刀均位于把手的下方。
优选的,所述定位柱的数量为多个,且多个定位柱设置为两排,两排定位柱均呈线性排布,所述横向裁切刀的数量为两个,且两个横向裁切刀位于两排定位柱的外侧。
一种COF连接治具的使用方法,包括以下步骤:
S1、先把把手抬起,用纵向裁切刀把需要连接的位置裁剪整齐;
S2、把胶带座中的胶带拉出平放,然后将产品放到定位柱上用胶带粘合;
S3、手握把手下压,通过横向裁切刀胶带裁剪整齐。
(三)有益效果
本发明提供了一种COF连接治具及其使用方法。具备以下有益效果:
1、用治具做产品连接用,可以提升连接速度,保证连接的精度,保证产品品质。
2、可以防止连接问题导致后制程的批量风险。
附图说明
图1为本发明结构俯视图;
图2为本发明结构侧视图。
其中,1、胶带座;2、把手;3、纵向裁切刀;4、定位柱;5、横向裁切刀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例:
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