[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明提供一种基板处理装置。基板处理装置包括：基板支撑部，具有安装面而支撑基板；导环，沿着所述基板支撑部的边缘环形配置，以包裹所述基板；及集中部，设置在所述导环的内部，以与所述安装面平行的方向移动，对所述基板的边缘施加压力，而集中所述基板。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置。

背景技术

在制造半导体设备或显示设备时，实施照相、蚀刻、刻板、离子注入、薄膜层积、清洗等各种工艺。在此，照相工艺包括涂抹、曝光及显像工艺。在基板上涂抹涂渍溶液(即，涂抹工艺)，在形成有感光膜的基板上曝光电路图案(即，曝光工艺)，有选择地显像基板的曝光处理的区域(即，显像工艺)。

在对基板进行的工艺中，发生基板的翘曲(warpage)现象。尤其，在对基板施加热时，产生翘曲现象。例如，为了在涂抹涂渍溶液之前，去除水分，在对基板施加热或涂渍溶液被涂抹之后，对基板施加热。基板的翘曲通过冷却而进行校正。

发明的内容

发明要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题为提供一种基板处理装置。

本发明的课题并非通过上述言及的课题限制，未言及的或其它课题通过下面的记载而使本发明的技术人员明确理解。

用于解决问题的技术方案

用于实现所述课题的本发明的基板处理装置的一方面(aspect)包括：基板支撑部，具有安装面而支撑基板；导环，沿着所述基板支撑部的边缘环形配置，以包裹所述基板；及集中部，设置在所述导环的内部，以与所述安装面平行的方向移动，对所述基板的边缘施加压力，而集中所述基板。

所述基板支撑部包括：第一及第二空气吸入喷嘴，吸入空气，另外，所述第一空气吸入喷嘴通过吸入力而将所述基板固定在所述基板支撑部，所述第二空气吸入喷嘴通过吸入力而吸入存在于所述基板与所述基板支撑部之间的颗粒。

所述第一空气吸入喷嘴与所述安装面的中心邻接配置，所述第二空气吸入喷嘴沿着所述安装面的边缘配置。

所述导环包括：内侧板，具有垂直于所述安装面的宽的面，以包裹所述基板的形式形成为环形；及倾斜板，在所述内侧板的上侧末端以包裹所述基板的形式延伸形成为环形，并且，随着远离所述安装面而直径增加。

所述安装面的所述内侧板的高度形成得高于支撑于所述基板支撑部的基板的边缘的高度。

所述基板支撑部包括：支撑销，支撑所述基板，所述基板包括：翘曲(warpage)基板，与中心部和所述安装面之间的距离相比，其边缘与所述安装面之间的距离长，所述安装面的所述内侧板的高度高于在所述支撑销所支撑的所述翘曲基板的边缘的高度。

所述基板处理装置还包括：加热部，附着在所述基板支撑部，而对所述基板加热。

所述集中部包括：主体，向一侧延长；头部，设置在所述主体的一侧末端，与所述主体一起移动而对所述基板的边缘施加压力；及弹性体，一侧固定于所述基板支撑部，另一侧与所述主体连接，而提供用于对所述基板支撑部的所述主体的弹性移动的弹力。

所述弹性体包括：第一弹性体，配置在所述主体的一侧；及第二弹性体，以所述主体为中心，配置在配置有所述第一弹性体的所述一侧的对侧。

所述主体、所述第一弹性体及所述第二弹性体的结合体为板状，所述结合体的宽的面平行配置于所述安装面。

所述头部包括：倾斜部，越朝向所述基板而直径越小。

所述导环具备：贯通孔，具有以与所述倾斜部的形状对应的倾斜面，另外，对于所述倾斜部与所述倾斜面接触的情况，所述头部的一部分露出至所述贯通孔的外部而对所述基板的边缘施加压力。