[发明专利]气液混合调控系统及调控方法在审
申请号: | 201911145594.4 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN112823865A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 简士堡;陈证勋;周冠宏;苏义森;郭哲玮 | 申请(专利权)人: | 信纮科技股份有限公司 |
主分类号: | B01F15/00 | 分类号: | B01F15/00;B01F15/04;B01F3/04 |
代理公司: | 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 | 代理人: | 聂宁乐;张莉 |
地址: | 中国台湾苗栗*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合 调控 系统 方法 | ||
一种气液混合调控系统包括液体供应装置输入具第一流量的液体及气体供应装置输入具第二流量的气体至混合槽体内,且液体及气体在混合槽体内混合形成混合流体;输出管路第一端连通于混合槽体,而其第二端连通于机台,以使混合流体通过输出管路输出至机台,且第一端中的混合流体具有第三流量,而第二端中的混合流体具有第四流量;非电控流量调节装置连接于输出管路,且经过非电控流量调节装置的混合流体具有第五流量;第一流量大于或等于第三流量,且第一流量大于或等于第四流量及第五流量中的至少一个。一种气液混合调控方法亦在此揭露。
技术领域
本发明与气液混合系统有关;特别是指一种气液混合调控系统及调控方法。
背景技术
在高科技领域中,需要利用浓度稳定的气液混合流体,用以制造高科技产品零部件(例如,半导体晶片、显示装置、触控面板等)。这类浓度稳定的气液混合流体通常以固定压力及固定流速的方式供应至上述高科技产品零部件的制造机台。
一般而言,气液混合流体系利用电控装置(如质流控制器;MFC,mass-flowcontroller)调节输入至混合槽体内的液体和气体的压力和流量,尔后再利用另一电控装置调节输出至制造机台的气液混合流体的压力和流量,因此传统的气液混合流体的调控方法需要以电控装置进行调控,进而造成电力资源消耗的沉重负担,形成了另一种形态的环保问题。
再者,由于上述传统的气液混合流体的调控方法需要以电控装置进行调控,而相关电控装置能供应的气液混合流体的流量受到相当大的限制(例如6~8LPM),因此若有多个制造机台需要大量供应气液混合流体(例如10~12LPM)时,则必须并联多个气液混合流体的调控单元才能充分供应制造机台所需的气液混合流体的流量,而并联多个气液混合流体的调控单元需要占用厂房额外的使用空间及消耗大量电力,以致增加上述高科技产品零部件的制造成本。
此外,若制造机台所需的气液混合流体的流量低(例如2~4LPM)时,则超出相关电控装置的调控能力范围,以致气液混合流体的浓度配比等相关参数失衡,无法符合上述制造机台的使用需求。
综上可知,现有的气液混合调控系统及调控方法仍有待改良,以改善传统气液混合调控系统及调控方法所存在的诸多问题。
发明内容
有鉴于此,本发明之目的在于提供一种气液混合调控系统及调控方法,其以非电控方式进行气液混合流体的输出流量调控,并且可供应大流量范围(例如2~16LPM),进而便于以单一气液混合调控系统即可满足低流量(2~4LPM)及高流量(10~14LPM)的气液混合流体的流量需求。此外,本发明所提供的气液混合调控系统及调控方法无需使用电力进行控制,因此可避免电力资源的消耗,符合新形态制造业的环保要求。
缘以达成上述目的,本发明提供的一种气液混合调控系统包括一液体供应装置、一气体供应装置、一混合槽体、一输出管路及一非电控流量调节装置;该液体供应装置系用以提供一第一固定压力及一第一流量的一液体;该气体供应装置用以提供一第二固定压力及一第二流量的一气体;该混合槽体连接于该液体供应装置及该气体供应装置,其中该液体供应装置以该第一固定压力及该第一流量输入该液体至该混合槽体内,而该气体供应装置系以该第二固定压力及该第二流量输入该气体至该混合槽体内,且该液体及该气体在该混合槽体内混合形成一混合流体;该输出管路的一第一端连通于该混合槽体,而其一第二端连通于至少一个机台,以使该混合流体从该混合槽体通过该输出管路输出至该至少一个机台,且该第一端中的该混合流体具有一第三流量,而该第二端中的该混合流体具有一第四流量;以及该非电控流量调节装置连通于该输出管路,其中经过该非电控流量调节装置的该混合流体具有一第五流量;该第一流量大于或等于该第三流量,且该第一流量大于或等于该第四流量及该第五流量中的至少一个。
本发明的另一目的是提供一种气液混合调控方法,其包括至少以下步骤:
提供一第一固定压力及一第一流量的一液体在一混合槽体中;
提供一第二固定压力及一第二流量的一气体在该混合槽体中;
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