[发明专利]多吸头自动切换芯片拾取邦定机构

说明书

多吸头自动切换芯片拾取邦定机构，邦定头组件吸嘴杆下方有多吸头组件，吸头放置板在直线运动机构上。吸头放置板有放置板孔放吸头，通过吸附装置定位，吸头放置板设防转销对应吸头定位口。组件中Y向前基座上电机同步带轮通过同步带连接吸嘴杆同步带轮。吸嘴杆在Z向基座中可转。上下台阶销分别设置Z向基座和Y向前基座之间有压簧。吸嘴杆有吸头气路，一口在表面另一在底部。吸嘴杆有芯片气路，一口在表面另一在底部。Z向基座后侧和向前基座前由上下滑动副连接。吸嘴杆和气缸活塞固定。气缸和Y向前基座前部固定。Y向前基座接触块对应Z向基座测高传感器。共用一个拾取邦定头只需要通过不同吸头自动切换，来达到拾取不同种类芯片的效果。

技术领域

本发明属于邦定机构领域，特别涉及多吸头自动切换芯片拾取邦定机构。

背景技术

邦定机构，是集成电路芯片后道封装中必不可少的机构。邦定机构的作用是将芯片拾取后同涂胶完毕的基底（引线框架、陶瓷基板、玻璃板等）相粘结，实现两者的精准紧密结合以达到后续使用的需求。芯片来自于一整张完整尺寸的晶圆片，该整张晶圆片上刻有许多个预先设定好尺寸大小的电路，后续经过切割工序，被分割成一个个具有电路的独立芯片。分割后的芯片仍然整体粘接在UV膜上，机器工作过程中，需要通过一套上顶的机构和邦定机构协同作用将独立的芯片同整体脱离，达到拾取芯片的效果。后续通过摄像系统的准确定位，邦定机构的各轴移动来实现芯片同基底的精准粘接。

传统的结构是邦定机构只有一种固定形式的邦定头来取片贴片。当面对不同种类的芯片需要切换各自对应的吸头的时候，需要人为停机，手动更换，再次调整机器状态。亦或是多组拾取邦定头和多组吸头组合好后全部整体安装到机器上。

现有的芯片邦定机构，结构形式采取一个拾取邦定头和一种特定的吸头组合来实现取片贴片的功能。当切换产品规格种类时，需要设备停机，人为的手动更换吸头。设备停机加上人工更换吸头，再次调整设备状态，需要花费一部分时间，这样就造成了产能的降低。

另外一种形式采取的是多组上述形式的组合方式，多组拾取邦定头和多组吸头各自固定搭配好后全部装载到机器设备上。这样就造成了执行机构带动的负载较大，电机所需要的性能也要大幅度提升，制造成本有所提高。而且当负载较大时，启停过程中难免会由于惯量较大而造成设备振动等问题，对整机系统造成额外的影响。

发明内容

本发明的目的是提供多吸头自动切换芯片拾取邦定机构，具有多个气路自动切换拾取不同的芯片的功能，达到实现快速高效的工作目的。

采用的技术方案要点在于：

吸嘴杆中的吸头气路拾取或者放开不同的吸头，芯片气路控制吸头拾取或者放开芯片，活塞气路控制接触芯片时候的力，实现拾取芯片过程中共用一个拾取邦定头，只需要通过切换气路配合下方的直线运动机构，吸头放置板和多个吸头，拾取不同种类吸头拾取对应芯片，整体移动非常简便。

多吸头自动切换芯片拾取邦定机构，有邦定头组件，邦定头组件的吸嘴杆下方设置多吸头组件，多吸头组件中有直线运动机构，吸头放置板设置在直线运动机构上。

吸头放置板开设多个放置板孔，放置板孔设置吸头。

吸头与吸头放置板通过吸附装置定位。

吸头放置板设置防转销，对应吸头的定位口。

吸附装置为吸头放置板孔下方设置一圈多个磁铁。

直线运动机构为直线导轨。

邦定头组件包括抓取头Y向后基座、抓取头Y向前基座、抓取头z向基座、伺服电机、吸嘴杆、下台阶销、上台阶销、压缩弹簧、接触块、测高传感器以及气缸和之间的连接部件。

其优点在于：