[发明专利]一种抗体药物生产工艺中碎片的修复方法有效

专利信息
申请号: 201911146044.4 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111128293B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 汤培峰;翁永妍 申请(专利权)人: 苏州纽博立科技有限公司
主分类号: G16B15/20 分类号: G16B15/20;G16C20/50;G06F30/20;G06F119/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 罗尧
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗体 药物 生产工艺 碎片 修复 方法
【权利要求书】:

1.一种抗体药物生产工艺中碎片的修复方法,包括如下步骤:

(1)构建反应动力学模型,表达式为:

[L]t=[L]0+∫0t(-k1[L][H]-k2[L][HH]-k3[L][HHL])dt (13)

[H]t=[H]0+∫0t(-k1[L][H]-2k4[H]2-k5[H][HL])dt (14)

[HL]t=[HL]0+∫0t(k1[L][H]-k5[H][HL]-2k6[HL]2)dt (15)

[HH]t=[HH]0+∫0t(-k2[L][HH]+k4[H]2)dt (16)

[HHL]t=[HHL]0+∫0t(k2[L][HH]-k3[L][HHL]+k5[H][HL])dt (17)

[Mono]t=[Mono]0+∫0t(k3[L][HHL]+k6[HL]2)dt (18)

根据上述表达式(13)~(18)计算一定的工艺处理时间后,抗体碎片的浓度,其中,k1k6是每一个基元反应的相应速率常数,L表示IgG轻链、H表示IgG重链、HH表示IgG重重碎片、HL表示IgG半聚体、HHL表示IgG重重轻碎片以及MONO表示IgG完整单体,t表示工艺处理时间,0表示工艺处理之初;

(2)使用步骤(1)中动力学模型模拟蛋白药物分子的碎片化和修复过程;

(3)将需要研究的影响IgG二硫键 再氧化的影响因子通过步骤(1)中动力学模型进行分析拟合;

(4)根据步骤(3)计算机运算的模型拟合结果,推演出最优的蛋白药物分子碎片的修复条件并通过实验进行验证。

2.权利要求1所述的修复方法,其中包括对所述碎片中断裂的二硫键的再氧化,进行所述氧化反应时溶液中pH为8~10。

3.权利要求2所述的修复方法,其中,所述氧化反应时温度为20~34℃。

4.权利要求2所述的修复方法,其中,所述氧化反应时溶液中半胱氨酸的浓度为1mM。

5.权利要求2所述的修复方法,其中,所述氧化反应时溶液中胱氨酸的浓度为0.3 mM。

6.权利要求2所述的修复方法,其中,所述氧化反应时溶液的电导率小于7.3 ms/cm。

7.权利要求2所述的修复方法,其中,所述氧化反应时溶液中半胱氨酸的浓度为1mM,胱氨酸的浓度为0.3 mM,pH为8,氧化反应温度为20℃,电导率小于7.3 ms/cm,溶液中有蛋白A树脂。

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