[发明专利]基板支承装置有效
申请号: | 201911146063.7 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN111599735B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 福西勇太;小野寺胜也;西冈昌浩 | 申请(专利权)人: | 捷太格特热系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 装置 | ||
1.一种基板支承装置,其特征在于,
该基板支承装置具有:
多个基座,它们分别载置被处理基板;
支承体,其具有使支承多个所述基座的多个支承部沿着纵向排列的结构,并且构成为通过使所述基座沿着与所述纵向交叉的规定的装卸方向移动而使所述基座能够相对于对应的所述支承部进行装卸;
基板,其固定有所述支承体;以及
移动限制部件,其是为了允许所述被处理基板相对于所述基座出入且限制各所述基座相对于所述支承体移动而设置的,并且,该移动限制部件能够相对于所述基板进行装卸,以使所述基座相对于所述支承体进行装卸,
所述基板支承装置构成为能够通过使所述被处理基板沿着所述装卸方向移动而使所述被处理基板相对于对应的所述基座装卸,
所述移动限制部件配置于所述被处理基板通过的区域的外侧,所述移动限制部件的至少一部分在与所述装卸方向交叉的方向上配置于所述基座的宽度的内侧,并且所述移动限制部件配置于所述装卸方向中的将所述被处理基板从所述基座取出的拆卸方向上的所述基座的下游侧。
2.根据权利要求1所述的基板支承装置,其特征在于,
所述支承体包含相互分离配置并沿着所述纵向延伸的多个柱部件,
通过使各所述柱部件形成为沿着所述纵向的梳齿状而形成多个所述支承部,
所述移动限制部件包含沿着所述纵向延伸并能够与各所述基座接触的棒部件。
3.根据权利要求1所述的基板支承装置,其特征在于,
所述基板和所述移动限制部件通过将沿着所述纵向延伸的轴线作为中心轴线的锥形结合而连结。
4.根据权利要求3所述的基板支承装置,其特征在于,
作为所述基板,设置有底板和顶板,该底板配置于所述纵向上的所述支承体的下端,该顶板配置于所述纵向上的所述支承体的上端,
该基板支承装置还具有:
第1锥形结合机构,其使所述移动限制部件与所述底板锥形结合;以及
第2锥形结合机构,其使所述移动限制部件与所述顶板锥形结合。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的基板支承装置,其特征在于,
所述基座包含:
基板配置部,其用于配置所述被处理基板;以及
限位器,其在与所述装卸方向交叉的规定的宽度方向上从所述基板配置部突出并延伸,被所述移动限制部件承接。
6.根据权利要求5所述的基板支承装置,其特征在于,
所述限位器在所述宽度方向上分离地设置有一对,
各所述限位器包含第1平行部,
所述支承体包含能够与一对所述第1平行部接触的一对第2平行部,
相互相邻的所述第1平行部和所述第2平行部相互平行地延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造