[发明专利]一种防电解铜箔断裂阴极辊及其制备方法

说明书

本发明公开了一种防电解铜箔断裂阴极辊及其制备方法，所述防电解铜箔断裂阴极辊包括辊体，所述辊体的表面包括O型圈槽、绝缘带、浅钝化带和沉积带；沿所述辊体端部向中央方向，依次镜像设置所述O型圈槽、绝缘带、浅钝化带和沉积带，且相邻所述绝缘带、浅钝化带和沉积带之间紧密排布。本发明通过设置于绝缘带和浅钝化带，不仅将沉积带与O型圈隔开，使铜箔的沉积和剥离不受O型圈上电解液的影响；同时，使铜箔于绝缘带和浅钝化带的分界处均匀断开，显著减小铜箔边缘出现断裂的几率，提高了铜箔边缘平整度。

技术领域

本发明涉及电解铜箔装置领域，特别是一种电解铜箔断裂阴极辊及其制备方法。

背景技术

目前，制备铜箔的方法主要可分为压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔的致密度较高，产品表面较为光滑，利于制成印制电路板后的信号快速传递，因此常用于高频高速传送且电路精细的印制电路板上，但由于压延铜箔工艺成本远高于电解铜箔，且工艺条件上也存在诸多限制，使得用压延铜箔工艺难以应用于宽幅铜箔的大规模制备；而电解铜箔是通过连续电解法生产铜箔的方法，适合于生产宽幅铜箔，也是现今最常用的铜箔大规模生产方法。

在电解铜箔时，现有技术常绝缘的O型圈作为带动阴极辊转动的传动带，同时也将O型圈作为阻断铜箔两端边线，使铜箔能够自然地沿边线剥离阴极辊表面。但在实际使用中，在阴极辊不断旋转电解的过程中，O型圈表面也会沾上不少电解液，而这些电解液不断累积结晶，不仅会使铜箔剥离时边界出现不规整情况，严重还会使铜箔出现断裂。故需要提出一种新的阴极辊设计方式用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电解铜箔断裂阴极辊及其制备方法，用于解决现有技术中电解铜箔剥离时出现边缘不规则以及易断裂的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的第一解决方案为：一种防电解铜箔断裂阴极辊，包括辊体，辊体的表面包括O型圈槽、绝缘带、浅钝化带和沉积带；沿辊体端部向中央方向，依次镜像设置O型圈槽、绝缘带、浅钝化带和沉积带，且相邻绝缘带、浅钝化带和沉积带之间紧密排布。

优选的，辊体为表面镀铬的钛辊。

优选的，O型圈槽用于放置O型圈，且与O型圈的尺寸相适应。

优选的，绝缘带为环绕有PVDF薄膜的辊体区域，PVDF薄膜宽为2～3cm，厚为40～50μm。

优选的，浅钝化带为采用双氧水预处理过的辊体区域，浅钝化带宽为1～2cm。

优选的，沉积带为未处理且保持裸露状态的辊体。

为解决上述技术问题，本发明提供的第二解决方案为：一种防电解铜箔断裂阴极辊的制备方法，其步骤包括：于辊体两端分别刻出环形的O型圈槽；于每一O型圈槽向辊体中央方向，环设PVDF薄膜，制成绝缘带；于每一绝缘带向辊体中央方向，环向涂抹双氧水浸润5～10min，制成浅钝化带；于浅钝化带自然干燥后，两条浅钝化带之间形成沉积带。

其中，防电解铜箔断裂阴极辊的制备方法用于制备前述第一解决方案中任一防电解铜箔断裂阴极辊。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种电解铜箔断裂阴极辊及其制备方法，通过设置于绝缘带和浅钝化带，不仅将沉积带与O型圈隔开，使铜箔的沉积和剥离不受O型圈上电解液的影响；同时，使铜箔于绝缘带和浅钝化带的分界处均匀断开，显著减小铜箔边缘出现断裂的几率，提高了铜箔边缘平整度。

附图说明

图1是本发明中防电解铜箔断裂阴极辊一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。