[发明专利]晶圆重定位方法及其系统

权利要求书

1.一种晶圆重定位方法，包括：

获取校准晶圆中的第一标记晶粒的校准数据，所述校准数据包括所述第一标记晶粒的第一特征焊盘的坐标和图像以及第一特征点的坐标和图像；

获取测试晶圆的三个边界点的坐标；

根据所述三个边界点的坐标，获取第一圆心的坐标；

计算所述第一特征焊盘和第一特征点之间的校准坐标差；

根据所述第一特征点的图像，识别第二标记晶粒，并获取第二特征点的坐标；

根据所述第二特征点的坐标和所述校准坐标差，获取所述第二特征焊盘的坐标；

设置所述第二特征焊盘为起始焊盘，计算起始焊盘圆心距；

以所述起始焊盘的坐标为起点，计算沿设定的方向以设定的步长进行一次移动后的终止焊盘的坐标，计算终止焊盘圆心距；

若所述起始焊盘圆心距小于所述终止焊盘圆心距，设置所述起始焊盘的坐标为第一近心焊盘的坐标；否则设置当前终止焊盘为新的起始焊盘，并重复以上移动和计算的步骤，直到所述起始焊盘圆心距小于所述终止焊盘圆心距；

获取所述第一近心焊盘相对所述第一圆心的相对坐标作为第一坐标信息；

基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系；

获取重定位晶圆的三个边界点的坐标；

根据所述三个边界点的坐标，获取第二圆心的坐标；

根据所述第一坐标信息和第二圆心的坐标，获取第二近心焊盘的理论坐标；

移动所述重定位晶圆至第二近心焊盘的理论坐标；

获取晶圆的实时图像，移动晶圆至实时图像与所述第一特征焊盘的图像完全重合；

获取当前位置的坐标，设置为第二近心焊盘的实测坐标作为第二坐标信息；

基于所述第二坐标信息，建立重定位MAP图坐标系；

其中，每颗晶粒都具有唯一的特征点和特征焊盘，相同型号晶粒的特征焊盘在晶粒内的位置和焊盘形状均相同。

2.根据权利要求1所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述获取所述测试晶圆的第一圆心的坐标的步骤后，还包括：

根据所述第一圆心的坐标和三个边界点的坐标，获取所述测试晶圆的半径；

计算所述测试晶圆的半径与设定值之间的差值；

若所述差值大于设定的误差阈值，输出错误指令。

3.根据权利要求1所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述计算沿设定的方向以设定的步长进行一次移动后的终止焊盘的坐标的步骤，其中，

所述一次移动为沿X方向上的设定方向以X方向最小步距和/或沿Y方向上的设定方向以Y方向最小步距进行移动；

定义晶圆的定位凹槽与中心的连线方向为Y方向，与所述Y方向垂直的方向为X方向；

所述设定的方向为所述起始焊盘指向所述晶圆圆心的方向在X方向和Y方向上的投影，X方向上的设定方向为X正方向或X负方向，Y方向上的设定方向为Y正方向或Y负方向；

所述X方向最小步距为X方向上相邻晶粒的晶粒中心之间的距离，所述Y方向最小步距为Y方向上相邻晶粒的晶粒中心之间的距离。

4.根据权利要求1所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系的步骤，包括：

以所述第一近心焊盘所在晶粒为中心，建立第一网格平面；

在所述第一网格平面内选取测试有效网格区；

为所述测试有效网格区内的晶粒生成测试MAP图坐标系的坐标；

其中，所述第一网格平面的每个网格与所述测试晶圆的晶粒位置一一对应。

5.根据权利要求1所述的晶圆重定位方法，其特征在于，所述基于所述第二坐标信息，建立重定位MAP图坐标系的步骤，包括：

以所述第二近心焊盘所在晶粒为中心，建立第二网格平面；

在所述第二网格平面内选取重定位有效网格区；

为所述重定位有效网格区内的晶粒生成重定位MAP图坐标系的坐标；

其中，所述第二网格平面的每个网格与所述重定位晶圆的晶粒位置一一对应。