[发明专利]一种高硬度低吸收氮化硅薄膜的制备方法有效
申请号: | 201911146631.3 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110983279B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 刘华松;姜玉刚;何家欢;王利栓;季一勤 | 申请(专利权)人: | 天津津航技术物理研究所 |
主分类号: | C23C14/46 | 分类号: | C23C14/46;C23C14/06;G01N3/42;G01N21/31;G01N21/3563;G01N21/59 |
代理公司: | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人: | 王雪芬 |
地址: | 300308 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硬度 吸收 氮化 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种高硬度低吸收Si3N4薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)首先选择Si靶作为离子束溅射靶材;
2)其次采用离子束溅射沉积技术,在不同基底上制备Si3N4薄膜;
3)然后采用分光光度计和红外傅立叶光谱仪分别测量Si3N4薄膜的透射光谱;
4)基于透射光谱的反演方法,计算Si3N4薄膜的折射率和消光系数;
5)测量Si3N4薄膜的硬度;
步骤1中,选择熔融石英和Si基底作为Si3N4薄膜的沉积;
步骤2在制备时,选择镀膜真空室本体真空度为4×10-6Torr,真空室氮气流量X为30sccm,辅助离子源氮气流量Y为30sccm,主离子源工作参数:工作电压U1为1000V,工作电流I1为450mA;辅助离子源工作参数:工作电压U2为300V,工作电流I2为200mA,在熔融石英和Si基底上制备Si3N4薄膜;
在熔融石英和Si基底上制备Si3N4薄膜时,膜层厚度为300nm;
步骤3中,采用分光光度计测量石英基底上Si3N4薄膜的可见光-近红外透过率曲线,测量范围为300nm-2500nm;采用红外傅立叶光谱仪测量Si基底上Si3N4薄膜的红外透过率曲线,测量范围为2500nm-20000nm;
步骤3中,采用Lambda900分光光度计测量石英基底上Si3N4薄膜的可见光-近红外透过率曲线;
步骤3中,采用PE红外傅立叶光谱仪测量Si基底上Si3N4薄膜的红外透过率曲线;
步骤5中,采用纳米压痕法测量石英基底上Si3N4薄膜的硬度。
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