[发明专利]沉头孔类PCB板的加工方法在审

专利信息
申请号: 201911146760.2 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110839320A 公开(公告)日: 2020-02-25
发明(设计)人: 陈玲;黄江波;张军 申请(专利权)人: 星河电路(福建)有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 364300 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 沉头孔类 pcb 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,包括:

加厚铜,对PCB板做加厚铜处理,增加PCB板上铜箔厚度;

第一次钻孔,采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔,加工出导通孔以及定位孔;

第二次钻孔,采用锥形钻咀做二次加工,加工出沉头孔;

蚀刻,采用分次蚀刻法,先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻;

阻焊,采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。

2.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,所述加厚铜采用电镀铜的方式。

3.根据权利要求2所述的沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,电镀铜时,分多次夹板,每次夹板夹在PCB板的不同位置以保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀。

4.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,所述第二次钻孔与第一次钻孔采用同一套定位坐标;PCB板完成第一次钻孔后不下板,直接进行第二次钻孔。

5.根据权利要求4所述的沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,所述第二次钻孔的钻孔转速、进刀速度比第一次钻孔小30%。

6.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,所述阻焊包括:

先对基材位进行阻焊油墨的填充;待基材位置油墨填充完成后再丝印面油;丝印基材位置油墨后需静置至气泡消除,烤板再丝印二次阻焊面油。

7.根据权利要求1-6任一项所述的沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,依次包括以下步骤:

开料、加厚铜、磨板、第一次钻孔、第二次钻孔、披锋磨板、沉铜、板电、制作外层电路、图电铜锡、蚀刻以及阻焊。

8.根据权利要求7所述的沉头孔类PCB板的加工方法,其特征在于,还包括:印制文字、V+锣板、电测、OSP、FQC/FQA以及包装。

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