[发明专利]一种金属铀表面阻水阻氢Al/Al2 有效
申请号: | 201911147407.6 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110670040B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 王庆富;刘柯钊;江帆;鲜晓斌;法涛;汪小琳;丁晶晶 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院材料研究所 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/16;C23C14/18 |
代理公司: | 绵阳山之南专利代理事务所(普通合伙) 51288 | 代理人: | 沈强 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 表面 阻水阻氢 al base sub | ||
1.一种金属铀表面阻水阻氢Al/Al2O3复合镀层的制备方法,其特征在于,该复合镀层以金属铀为基体,所述复合镀层由Al镀层和Al2O3镀层交替沉积而成;
所述复合镀层的底层为Al镀层且复合镀层通过其底层的Al镀层与基体连接为一体,所述复合镀层的顶层为Al镀层;
包括如下步骤:
(1)基体预处理
去除金属铀的表面氧化层,并清洗干净,备用;
(2)制备Al镀层
采用脉冲偏压磁控溅射的方法在步骤1预处理后的金属铀基体表面沉积单层1~5µm厚的Al镀层;其中,磁控溅射偏压为-100~-200V,气压为0.3~0.6Pa;
(3)制备Al2O3镀层
待步骤(2)完成后,采用中频反应溅射的方法在Al镀层表面沉积单层10~25nm厚的Al2O3镀层;其中,磁控溅射偏压为-100~-200V,气压为0.3~0.6Pa,溅射时间为10~20min,反应溅射电压控制点为20%~40%;
(4)交替沉积
待步骤(3)完成后,依次重复步骤(2)、(3),使Al镀层、Al2O3镀层交替沉积,构成复合镀层,且步骤(2)形成Al镀层为复合镀层的最终沉积步骤;
所述Al镀层以金属铝为磁控溅射靶,采用脉冲偏压磁控溅射离子镀铝制备而成;所述Al2O3镀层以铝为磁控溅射靶,并通入反应气体O2,采用中频反应溅射制备而成;
单层Al镀层的厚度为1~5µm,单层Al2O3镀层的厚度为10~25nm,所述复合镀层的厚度为3~15µm;
所述步骤(1)中,采用脉冲偏压辉光放电对基体进行清洗时,向真空室内通入氩气,并施加脉冲偏压,使其辉光放电,产生等离子体,通过等离子体与基体的作用,实现对基体金属铀的清洗;
Ar分压为1.5~2.5Pa,脉冲偏压为-600~-900V,清洗时间为20~60min。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述Al镀层的层数比Al2O3镀层的层数多一层。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,先采用机械打磨抛光的方式去除金属铀的表面氧化层,随后分别用三氯乙烯、无水乙醇、丙酮对去除氧化层的金属铀进行表面清洗,并用干燥惰性气体吹干;将清洗后的金属铀放入真空室中,将真空室真空抽至1×10-3Pa以下,并对真空室进行烘烤除气,烘烤温度60~120℃,烘烤时间为30~60min;随后进行脉冲偏压辉光放电清洗,完成对基体的预处理,备用。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,真空室本底真空度在3×10-4Pa以下,烘烤温度70~90℃,烘烤时间为30~50min。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,磁控溅射偏压为-200V,气压为0.5Pa,靶功率为1.5kW。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中,磁控溅射偏压为-200V,气压为0.5Pa,靶功率0.8kW,溅射时间10min,电压控制点25%~35%。
7.采用权利要求1~6任一项所述制备方法所制备的镀层。
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