[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘材料；以及

电路，包括第一区域和第二区域，所述第一区域部分地穿过所述绝缘材料，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述绝缘材料的上部突出，

其中，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述绝缘材料和所述第一电镀层之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二区域包括第二电镀层，所述第二电镀层在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层一体地形成。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二电镀层的宽度小于所述第一电镀层的宽度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域的宽度小于所述第二区域的宽度。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二区域包括：

第二电镀层，在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层一体地形成；

金属箔，沿所述第二电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且形成在所述绝缘材料的上表面上；以及

第二无电镀层，形成在所述第二电镀层与所述金属箔之间，并且还与所述第一无电镀层以一体的方式形成。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域的宽度与所述第二区域的宽度相同。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二区域包括：

第二电镀层，在所述第一电镀层的上表面上与所述第一电镀层以一体的方式形成；以及

第二无电镀层，沿所述第二电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且与所述第一无电镀层以一体的方式形成。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二电镀层的高度大于所述第二无电镀层的高度。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域与所述绝缘材料之间的交界面为凹入地弯曲表面。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一焊盘，形成在所述绝缘材料的下表面中；

通路孔，形成在所述第一焊盘上，并且被构造成贯穿所述绝缘材料；

过孔，形成在所述通路孔中；以及

第二焊盘，形成在所述过孔的上表面上。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述过孔的厚度大于所述第一区域的厚度，并且所述第二区域的厚度与所述第二焊盘的厚度相同。

13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一区域连接到所述过孔，并且所述第二区域连接到所述第二焊盘。

14.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述过孔包括第三无电镀层和第三电镀层，所述第三无电镀层形成在所述通路孔的内表面上和所述第一焊盘的上表面上，所述第三电镀层形成在所述第三无电镀层上。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘包括：

第四电镀层，在所述第三电镀层的上表面上与所述第三电镀层以一体的方式形成；

金属箔，沿所述第四电镀层的外部的一部分的圆周设置，并且还形成在所述绝缘材料的上表面上；以及

第四无电镀层，形成在所述第四电镀层与所述金属箔之间，并且还与所述第三无电镀层以一体的方式形成。

16.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述通路孔具有凹入地弯曲表面。