[发明专利]一种填充密封热熔胶及制备方法与应用有效
申请号: | 201911147917.3 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110804408B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 何胜;曹少波;吴永升 | 申请(专利权)人: | 佛山南宝高盛高新材料有限公司 |
主分类号: | C09J157/02 | 分类号: | C09J157/02;C09J153/02;C09J123/00;C09J193/04;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 佛山市保晋专利代理事务所(普通合伙) 44624 | 代理人: | 高淑怡;赖秀芳 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 填充 密封 热熔胶 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种填充密封热熔胶及制备方法与应用,填充密封热熔胶由以下质量百分数计的组分制备而成:增塑剂0‑80%、聚合物15‑100%、增粘树脂0‑80%、抗氧剂0‑2%、成核剂0‑2%,上述组分的质量百分比之和为100%。本发明的热熔胶应用在组装、包装行业中作为填充材料,具有填缝、密封作用,可完全填充、密封产品的拼接位置或产品堆码的间隙空间,进一步免去了人工涂胶的过程,实现了施工操作的自动化,提高工作效率,降低人力资源成本,更加适应于组装、包装行业日益激烈竞争的环境。
技术领域
本发明涉及一种热熔胶技术,尤其涉及一种应用在组装、包装行业中的填充密封热熔胶及制备方法与应用。
背景技术
目前国内各组装、包装行业中,在产品组装、包装过程中,受限于产品设计或包装形式的要求,在产品的拼接位置或产品堆码的间隙位置都会加入体积填充物,以起到拼接位填缝、产品缓冲保护的作用。
现有的体积填充物为泡棉材料,如PU、PE等,其均由PU、PE等塑料粒子化学发泡制成,发泡过程需加入大量化学发泡剂(戊烷等),生产过程管理要求高,一旦出现安全事故,则后果不堪设想;除此之外,现有的体积填充物仅仅充当了填缝、缓冲的作用,并不具备粘结的性能,因此体积填充物在实际应用中还需要作备胶处理,即在体积填充物表面涂布热熔胶,使其具有粘结性能,能够稳固地填充于产品的拼接位或产品堆码的间隙位之间;然而粘结贴合过程需人工操作,无法实现自动化操作,工作效率低,人工成本大幅提高,不能适应组装、包装行业日益激烈竞争的环境。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种应用在组装、包装行业中的填充密封热熔胶及制备方法与应用。
本发明的目的之二在于提供一种应用在组装、包装行业中的填充密封热熔胶的制备方法。
本发明的目的之三在于提供一种应用在组装、包装行业中的填充密封热熔胶的应用。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:一种填充密封热熔胶由以下质量百分数计的组分制备而成:增塑剂0-80%、聚合物15-100%、增粘树脂0-80%、抗氧剂0-2%、成核剂0-2%,上述组分的质量百分比之和为100%。
优选地,所述的填充密封热熔胶由以下质量百分数计的组分制备而成:增塑剂20-45%、聚合物18-56%、增粘树脂40-60%、抗氧剂0.5-1.5%、成核剂0.1-2%,上述组分的质量百分比之和为100%。
优选地,所述增塑剂为环烷油、白油、石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、费托蜡、聚丙烯蜡中的一种或两种以上混合物。
优选地,所述聚合物为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、马来酸酐改性的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃、无定型聚-а烯烃、聚乙烯均聚物/共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚丙烯均聚物/共聚物中的一种或两种以上混合物。
优选地,所述增粘树脂为C5石油树脂、氢化DCPD石油树脂、马来酸酐改性的松香酯、C5/C9共聚石油树脂、萜烯树脂及其改性树脂、松香树脂、氢化C5石油树脂或氢化C9石油树脂中的一种或两种以上的混合物。
优选地,所述成核剂为粒径不低于1000目的碳酸钙、氧化锌、钛白粉、滑石粉、有机蒙脱土中的一种或者两种以上的混合物。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现:一种填充密封热熔胶的制备方法,包括如下步骤:
步骤一:确认反应釜底阀关闭,打开蒸汽加热,开动搅拌桨,加入配方量的增塑剂和抗氧剂;
步骤二:将步骤一的反应釜温度升至140-145℃,加入配方量的聚合物后搅拌至聚合物熔化;
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