[发明专利]一种多接口SE芯片验证装置在审
申请号: | 201911148831.2 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN112825055A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 张龙 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G06F13/40;G06F13/42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接口 se 芯片 验证 装置 | ||
本发明涉及芯片测试验证领域,在实际应用中SE芯片带有I2C和SPI接口,并且支持1.62V‑5.5V电压工作。因此验证平台需要对SE进行1.62V‑5.5V电压供电,而且要在1.62V‑5.5V全电压下与SE芯片进行I2C和SPI通信。测试I2C和SPI的各项功能与性能。本发明提出了一种多接口SE芯片验证装置,该装置设计了1.62V‑5.5V调压电路,可以输出SE需要的供电电源,该装置也设计了I2C和SPI的电平转换电路,能够满足1.62V‑5.5V电压下SE芯片I2C和SPI的接口通信。通过遍历电压、通信速率、时钟占空比等各项测试指标来评价SE芯片的接口功能和性能。
技术领域
本发明涉及测试验证领域,提供了一种多接口SE芯片验证装置。
背景技术
随着物联网、智能硬件在生活中应用的普及,物联网中的安全尤为重要,在应用中有些数据需要进行加密处理以保障个人隐私不被泄露、盗用。因此需要设计一款用于安全的SE芯片,通过其于主MCU的数据加解密配合来使智能硬件更加安全。
基于已有的SE芯片支持1.62V-5.5V下工作且能够在1.62V-5.5V下进行I2C和SPI通信。I2C通信速率支持1MHz。在支持I2C通信速率为1MHz的情况下,STM32没有支持如此宽范围电压的芯片,选用的STM32芯片工作电压为3.3V,因此设计平台时需要进行电平转换电路来实现。
发明内容
本发明的目的在于解决SE芯片的I2C和SPI接口在1.62V-5.5V电压下的通信功能和性能的验证,通过验证结果来评价SE芯片是否达到了设计指标。
本发明主要通过以下技术方案实现:一种多接口SE芯片验证装置,它包括MCU模块、电源模块、USB传输接口、JTAG调试接口、调压电路、带电平转换的I2C接口、带电平转换的SPI接口、SE供电和通信接口、其他电源及外部接口。
通过MCU模块控制调压电路模块的输出电压值,该电压给SE芯片进行供电,实现1.62V-5.5V的供电。其中调压电路模块包括D/A转换芯片、集成运放、电压反馈模块。MCU 模块的数字输出接口与D/A转换芯片的输入端连接,D/A转换芯片的模拟输出端与集成运放的正输入端连接,经集成运放输出的电压值通过电压反馈电路反馈给MCU模块,电压反馈电路DA转换芯片,A/D转换芯片将运放输出的电压值转换为8进制数字电压值提供给MCU模块进行处理。
调压电路输出的电压一方面作为SE芯片的供电电源,实现SE在1.62V-5.5V电压下能够正常工作。一方面给I2C和SPI电平转换电路供电,实现SE芯片与MCU模块在1.62V-5.5V电平下I2C和SPI的通信。
附图说明
图1表示本发明的结构示意图。
图2表示本发明中调压电路模块的一种具体实例。
图3表示本发明中I2C电平转换电路。
图4表示本发明中SPI电平转换电路。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明做进一步的详细说明,但本发明的实施方式不仅局限于此。
如图1所示,一种多接口SE芯片验证装置,其组成结构,包括:MCU模块、电源模块、USB传输接口、JTAG调试接口、调压电路、带电平转换的I2C接口、带电平转换的SPI接口、 SE供电和通信接口、其他电源及外部接口;其中,电源模块给MCU模块供电,USB传输接口负责MCU模块与上位机进行通信,JTAG调试接口负责MCU模块程序下载,MCU模块控制调压电路输出电压到SE供电和通信接口给SE芯片供电,同时,调压电路给带电平转换的I2C接口和带电平转换的SPI接口供电,带电平转换的I2C接口和带电平转换的SPI接口输出的信号通过SE供电和通信接口与SE芯片进行通信。
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