[发明专利]一种超级电容器电极结构及增强方法有效

专利信息
申请号: 201911149119.4 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110931263B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 郑鑫;郭筱洁;秦海英;张康;金思佳;余华;黄帅 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H01G11/26 分类号: H01G11/26;H01G11/86
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 孙孟辉
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 超级 电容器 电极 结构 增强 方法
【权利要求书】:

1.一种超级电容器电极增强方法,采用超级电容器电极结构,所述超级电容器电极结构包括电容器电极材料(2)和电容器增强层(1),其特征在于所述方法包括以下步骤:

S1:给电容器增强层(1)和电容器电极材料(2)施加电压,进行恒电流充电,使用时再进行放电处理,在电容器增强层(1)与电容器电极材料(2)之间形成PN结,电容器增强层(1)具有压电效应;

S2:充放电的同时,对电容器增强层(1)和电容器电极材料(2)施加应力,使其变形。

2.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,其特征在于所述的电容器增强层(1)为N型半导体且具有压电特性,所述电容器电极材料(2)为P型半导体且具有多价态;所述的电容器增强层(1)的材料为ZnO、GaN或其掺杂物,所述电容器电极材料(2)为金属氧化物、金属氢氧化物、导电聚合物的任意一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,其特征在于所述的电容器增强层(1)单独作为导电基底,或者所述超级电容器电极结构设有非电容器增强层导电基底(12),所述增强层(1)完整覆盖在非电容器增强层导电基底(12)上,所述非电容器增强层导电基底(12)与电容器电极材料(2)无连接;电容器电极材料(2)完整覆盖所述的电容器增强层(1)。

4.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,所述电容器电极材料(2)与所述的电容器增强层(1)界面是连续或者不连续,其界面为二维薄膜结构、三维形状结构的一种或多种混合。

5.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,其特征在于所述电容器增强层(1)为第一电容器增强层(3),包括底层(6)和凸起部(5),电容器电极材料(2)为第一电容器电极材料(4),并覆盖在底层(6)和凸起部(5)的表面,且第一电容器电极材料(4)的表面为完整的平面。

6.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,其特征在于所述电容器增强层(1)为第一电容器增强层(3),包括底层(6)和凸起部(5),电容器电极材料(2)为第二电容器电极材料(7),覆盖在底层(6)和凸起部(5)的表面,凸起部(5)覆盖第二电容器电极材料(7)后存在间隙(8)。

7.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,其特征在于所述电容器增强层(1)为第一电容器增强层(3),包括底层(6)和凸起部(5),电容器电极材料(2)为第三电容器电极材料(9),覆盖在凸起部(5)的顶部。

8.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,其特征在于所述的电容器增强层(1)为第二电容器增强层(10),形状为圆柱体,电容器电极材料(2)为第四电容器电极材料(11),覆盖在第二电容器增强层(10)的圆周表面。

9.根据权利要求1所述的一种超级电容器电极增强方法,其特征在于所述充电电压在0-0.5V,电流大小范围为0.9A/g -1.1A/g;形变量为0.1%-15%,所述的应力为压缩应力或拉伸应力或两者的结合。

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