[发明专利]一种化学镀铜废水处理方法在审
申请号: | 201911149556.6 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN111115894A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 江伟锋;刘鹏;范涛;黎子豪 | 申请(专利权)人: | 东莞道汇环保科技股份有限公司 |
主分类号: | C02F9/04 | 分类号: | C02F9/04;C02F103/16;C02F101/30 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 王毅 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 废水处理 方法 | ||
本发明公开了一种化学镀铜废水处理方法,包括以下步骤:酸性调节步骤:将化学镀铜废水的pH调节至酸性,以析出化学镀铜废水中的EDTA;氧化步骤:向经调节至酸性的化学镀铜废水中加入氧化剂,并进行紫外光照射,通过紫外催化湿式氧化方法降解有机污染物和部分无机污染物;碱性调节步骤:将经氧化的化学镀铜废水的pH调节至中性或碱性;混凝沉淀步骤:向经碱性调节的化学镀铜废水中加入絮凝剂进行混凝沉淀。可直接利用废水中的铜离子作为还原剂代替Fenton试剂,本发明的方案不用投加Fenton试剂,节约了成本,并提高了氧化效率,其次,采取先酸性析出EDTA再氧化的方式,使CODCr得到大幅度下降,减少了氧化过程中所需要氧化剂的量,进一步降低了处理成本。
技术领域
本发明涉及废水处理技术领域,尤其涉及一种化学镀铜废水处理方法。
背景技术
化学镀又称自催化镀,是指在不需要外加电流存在的情况下,利用适当的还原剂,在基体表面化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术,因此又被称为不通电电镀或无电解电镀。化学镀铜溶液成分比较复杂,主要由铜盐络合物、还原剂以及其它添加剂组成,在这些物质当中,硫酸铜作为铜源为镀液提供重金属离子;甲醛充当还原剂的作用,在化学镀铜的过程中将铜离子还原为金属铜;由于甲醛在碱性条件下的还原性最强,因此化学镀铜溶液的pH通常维持在11.5~13之间,为了防止在碱性条件下生成氢氧化铜沉淀,往往需要添加一定的络合物将铜离子变成络离子状态,最常用的络合剂是EDTA-Na;另外,为改善镀层的性能,镀液中还经常需要加入微量的稳定剂,例如a,a’-联吡啶等。随着化学镀铜反应过程的进行,镀液最终会因为其中有效成分的降低而失效并从镀槽中放出成为化学镀铜废水。
化学镀铜废水是一类性质较为特殊的废水,其中的重金属离子、CODCr的浓度均比较高,并且含有甲醛等毒性较强的污染物,因此,对于此类废水的处理要求较高。同时,废水中的EDTA等有机物能与重金属离子形成较强的络合物,而EDTA本身很难氧化,这就使重金属离子的去除产生很大难度。
目前针对高浓度化学镀铜废水的处理方法和技术路线如下所示:
直接向废水中加入硫化钠进行沉铜,之后用压滤机进行压滤;
将废水的pH值调节到酸性环境下使EDTA析出,之后进行压滤;
将pH调节到3.5左右,向其中加入Fenton试剂进行氧化;
氧化后将废水pH调节到7.5左右,向其中加入适量的PAM静置10分钟;
用压滤机进行压滤,将压滤后废水稀释三倍进入厌氧-好氧反应段,采用间歇式的处理工艺,按照停留时间控制出水及进料。
然而,上述的现有处理工艺存在成本高以及氧化效率较低的问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种成本更低以及氧化效率更高的化学镀铜废水处理方法。
本发明的目的采用如下技术方案实现:
一种化学镀铜废水处理方法,包括以下步骤:
酸性调节步骤:将化学镀铜废水的pH调节至酸性,以析出化学镀铜废水中的EDTA;
氧化步骤:向经调节至酸性的化学镀铜废水中加入氧化剂,并进行紫外光照射,通过紫外催化湿式氧化方法降解有机污染物和部分无机污染物;
碱性调节步骤:将经氧化的化学镀铜废水的pH调节至中性或碱性;
混凝沉淀步骤:向经碱性调节的化学镀铜废水中加入絮凝剂进行混凝沉淀。
进一步地,所述酸性调节步骤具体为:往化学镀铜废水中加入硫酸,将化学镀铜废水的pH调节至2-2.5。
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