[发明专利]一种BGA焊锡球表面处理剂、制备方法及表面处理方法

说明书

一种BGA焊锡球表面处理剂、制备方法及表面处理方法，所述表面处理剂由1—3g的药粉、500ml的甲苯和15kg的正己烷混合组成，所述药粉由聚氯乙烯、聚乙烯和一种或多种塑料稳定剂组成，聚氯乙烯：聚乙烯：塑料稳定剂的质量比为0.5:8.5:1。本发明的BGA焊锡球表面处理剂的制备原料易得、制备方法简单、对BGA焊锡球保护效果好，而且不妨害BGA焊锡球的焊接性能。

技术领域

本发明主要涉及芯片封装用焊料BGA焊锡球的表面处理剂及表面处理工艺技术领域。

背景技术

BGA焊锡球是随着芯片封装技术发展而产生的一种新型焊料产品，即一种满足芯片封装用的焊料合金球，主要是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。在当今智能化设备的不断升级发展中，对设备的核心部件芯片的要求是性能越来越强、功能越来越多、体积却越来越小、重量越来越轻，这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。

BGA焊锡球作为芯片封装用的主要材料之一，其质量对电子芯片的性能起着非常重要的作用，为实现良好的封装工艺质量，这就要求封装用材料BGA焊锡球不仅要有较好的球形度，而且BGA焊锡球的表面无划痕、无氧化物，而焊料合金又是一种易氧化的金属材料，因此要防止BGA焊锡球的氧化，就需要在BGA焊锡球表面形成一层薄薄的保护膜，防止BGA焊锡球的氧化，BGA焊锡球表面处理剂正是为了实现这个目的。

目前的BGA焊锡球主要用植酸等物质进行表面处理，其抗氧化性比较差，在BGA焊锡球在运输过程中的摇动下，易出现BGA焊锡球的发黄、发黑等。

发明内容

本发明的目的是提供一种BGA焊锡球表面处理剂及表面处理方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种BGA焊锡球表面处理剂，所述表面处理剂由1—3g的药粉、500ml的甲苯和15kg的正己烷混合组成，所述药粉由聚氯乙烯、聚乙烯和一种或多种塑料稳定剂组成，聚氯乙烯：聚乙烯：塑料稳定剂的质量比为质量比为0.5:8.5:1。

本发明所述塑料稳定剂为金属皂稳定剂、有机锡稳定剂中的一种或两种。

本发明所述BGA焊锡球表面处理剂的制备方法，是将药粉放入甲苯中，用酒精灯进行加热，加热到55～65℃后停止加热，冷却到室温后倒入正己烷中，然后充分搅拌至均匀。

采用本发明所述BGA焊锡球表面处理剂对BGA焊锡球进行表面处理的方法，是将BGA焊锡球表面处理剂加热并保温在50～60℃，取制备好的BGA焊锡球浸泡在保温的BGA表面处理剂中，并在洗球机内进行正反两个方向的旋转浸泡，浸泡完成后，取纯水清洗BGA焊锡球，然后用负压沥干机除去残留的水分，再送入烤箱里烘烤，即在BGA焊锡球表面形成一层均匀的保护膜。

本发明表面处理剂所用到的甲苯，主要作用是溶解药粉，由于室温条件下，药粉在甲苯中的溶解度很低，所以采用加热温度为60～65℃，此时药粉溶解得较好，甲苯的沸点为110.6℃，因此将甲苯加热到60～65℃，不会引起甲苯的沸腾。

本发明所用的正己烷，主要作用是进一步的稀释药粉，正己烷的沸点为68℃，为了防止正己烷的沸腾，正己烷的加热温度控制在60℃以下，此时溶解于甲苯中的洗球用药粉能够在药水中分布均匀。

本发明所用的塑料稳定剂，其作用是防止或缓解BGA表面成膜的稳定性。