[发明专利]冷却机架风扇模块以及冷却方法

说明书

本申请涉及冷却机架风扇模块以及冷却方法，具体地涉及一种用于冷却单元的风扇模块，包括配置为固定在该冷却单元内的壳体。该壳体具有第一开口端和与该第一开口端间隔开的第二开口端。风扇模块还包括在壳体的第一开口端处被固定在壳体内的风扇组件。风扇组件包括风扇支撑件、可旋转地联接到该风扇支撑件的风扇以及联接到风扇以驱动风扇旋转的马达。风扇支撑件配置为将风扇组件支撑在壳体内。风扇模块还包括紧邻所述风扇组件布置在壳体内以降低由风扇组件产生的噪声的降噪组件。

本申请是申请日为2013年6月28日，申请号为201380077867.0，发明名称为“冷却机架风扇模块以及冷却方法”的申请的分案申请。

背景

1.公开领域

本公开一般涉及用于数据中心环境中的冷却系统，且更具体地涉及冷却机架风扇模块以及冷却数据中心的相关方法。

2.相关技术的讨论

容纳电子设备(比如，数据处理设备、联网设备以及电信设备)的设备外壳或机架已经使用了很多年。这样的机架用来将设备包含和布置在大型数据中心以及小的布线室和设备房间中。在某些实施方案中，设备机架可以是开放的构型并可以被安置在机架外壳内，虽然当指机架时可以包括外壳。标准机架通常包括前部安装导轨，诸如服务器、CPU和电信设备的电子设备的多个单元安装至该导轨并竖直地堆叠在机架内。随着互联网的发展，数据中心包含数以百计的这些机架不是罕见的。此外，随着计算机设备的不断减小的尺寸，并且特别地，随着计算机服务器和叶片的不断减小的尺寸，安装在每个机架中的电气设备的数量一直在增加，引发了对充分冷却设备的关注。

安装于机架上的设备产生的热量可对设备部件的性能、可靠性和使用寿命产生不利的影响。特别地，在运行期间，容纳于外壳内的安装于机架上的设备可能容易受到外壳范围内产生的热量积聚和热点的影响。在运行期间，设备机架所产生的热的量取决于机架中的设备所汲取的电功率的量。此外，电子设备的用户可根据需求的变化以及新需求的出现来新增、去除和重新布置安装于机架上的部件。

以前，在某些构型中，数据中心已经通过围绕数据中心房间的外围定位的计算机房间空调(“CRAC”)单元来冷却。这些CRAC单元吸入来自于该单元的前部的空气并朝着数据中心房间的天花板向上输出较冷的空气。在其他实施方案中，CRAC单元从数据中心房间的天花板附近吸入空气，并且在升高的地板下方排出较冷的空气，以递送到设备机架的前部。一般情况下，这种CRAC单元吸入室温空气(约72°F)并排出冷空气(约55°F)，排出的冷空气被吹入数据中心房间中并在设备机架处或设备机架附近与室温空气混合。安装于机架上的设备通常通过如下方式来对自身进行冷却：沿着机架的前侧或空气入口侧抽吸空气、抽吸空气经过其部件并且随后从机架的后侧或者排气口侧排出空气。